ｆｕｋｕｓｕｋｅです。久しぶりに皆様のお知恵を拝借したく書き込みます。Ｋ６−２ ４００も発売されてしばらくたち
そろそろ購入しようかと考えているのですが、とりあえず発熱対策のためのアルファのヒートシンク＋ＳＡＮＹＯＵファン
を購入しました。今現在ＣＰＵ（Ｋ６）はＭＣＵＫ＋Ｍ１Ｔの上に乗っているのですが、なにせこのヒートシンクがいささか
思ったより大きく重たいのでいい取り付け方法が見つかりません。このようなＣＰＵ＋下駄に取り付けておられる方が
いらっしゃいましたら、使用材料・方法などどのようなことでも結構です教えていただければありがたいのですが。
よろしくお願いします。
- re: デンドロビウム さん
投稿日：1998年12月21日 13時31分
うーん・・・アルファヒートシンクってでかすぎません？？ゲタ使ってるとあれの使用は無理な気がしますが・・・。
発熱対策といっても派手なオーバークロックでない限り普通のファンで十分では？？
僕は３３３ＭＨｚ版Ｋ６−２（旧コアです）を３６６ＭＨｚで動かしていますが、冷却はＰＬ−Ｐｒｏ付属のファンしか使っていません。
- re: fukusuke さん
投稿日：1998年12月21日 14時07分
ｆｕｋｕｓｕｋｅです。確かにでかいです。購入してから気がつくのも間抜けな話なのですが、Ｋ６−２は冷却に
注意する必要があるのではと思い、今使用している物が少し貧弱に見えたのでつい購入してしまいました。
５０００円ほどしたのでできれば無駄にしたくないのです。
- re: ＢＨＡＯ さん
投稿日：1998年12月21日 18時29分
ケースの型は何でしょうか？ デスクトップならばシリコーングリスで付きますが。
また、私が実践した話ではありませんが、Ｐｅｎ２用のヒートシンクにドリルで穴を開けて（ソケットの出っ張りの真上になるように）針金かワイヤーで固定した人がいるとか。（効果出るんですかね？）
- re: FUJI さん
投稿日：1998年12月21日 20時30分
アルファ使用中のFUJIです。 さて固定方法ですが、僕も結構苦労しました。
ゲタは現在PL-PROのPLUSを使用しているので、標準のファンを固定するボルトを長いものに交換し、
ドリルでアルファに穴をあけ固定しました。
さて、MCUKは以前使っていたのですが、その時は１ミリぐらいのピアノ線を使用しました。
ちょうどＭ字型に加工してソケットのでっぱりに引っ掛かるようにしました。
１ミリのピアノ線を選んだ理由は、加工のし易さと強度のバランスですね。
ピアノ線は曲げるのは大変ですが、一度曲げてしまうとバネのように戻るので、
固定の際、微調整がかえってし易いです。
ただ、M1T+MCUKだとファンからツメまでの距離がかなり長くなるので１ミリでもつらいかも。
しっかり固定しないとせっかくの高性能ヒートシンクが台無しですよ。
あと、輪ゴムで固定した人もたしかいたような・・・。
- re: fukusuke さん
投稿日：1998年12月21日 23時26分
ｆｕｋｕｓｕｋｅです。みなさまどうもありがとうございます。タワー型なのでグリスだけでは
無理みたいです。今日一度乗せてみたのですがＭＣＵＫではヒートシンクが爪から１ｃｍほどは
み出すので引っかけるのが斜めになってどうも無理のようです。最悪シリコングリスにアロンア
ルファを混ぜてＣＰＵに固定してしまおうかと思います。とりあえずは今のヒートシンクに大型
のファンで試してみます。本当にありがとうございます。
- re: Ζ(ゼータ) さん
投稿日：1998年12月21日 23時42分
それは止めた方が良いと思います！せっかくの大きいヒートシンクの意味が薄れます！熱伝統率が少しでも落ちるとでっかいヒートシンクをつける意味が全くなくなります。それならば、素直に小さいクーラーをつけたほうがかなり無難だと思います。
- re: デンドロビウム さん
投稿日：1998年12月21日 23時59分
確かに・・・・オーバークロックさせない限りそれほど強力な冷却能力が必要になるわけでもないですし。
５０００円もしたクーラーを何とか使いたいという気持ちもわかりますがやはりここはちゃんと固定できるクーラーを勝った方がよろしいかと。
ＷｉｎｄｙＫ６はＣＰＵに直接装着するタイプらしいので二段ゲタでも使えると思いますよ。しかもこれ結構冷えるらしいです。
- re: デンドロビウム さん
投稿日：1998年12月22日 00時04分
訂正
勝った＞使った
です（＾＾；；）
- re: ＴＤＦ さん
投稿日：1998年12月22日 12時53分
基本は「いかにCPUとヒートシンクを密着させるか」です。
中には勘違いをされている方もいらっしゃるようなので一応書いときますが、
「密着」がしっかりされていれば「何も付けない」のが一番良いのです。
シリコングリスの本来の目的は「微細な凹凸を埋めて少しでも密着面積を増やすこと」です。
接着剤の代わりではありません、塗りすぎはかえって悪くなります。
同様に熱伝導テープも私はあまりお勧めしません。
結局CPUとヒートシンクの間に「異物」を挟んでいる事になりますから。
- re: ＢＨＡＯ さん
投稿日：1998年12月22日 18時50分
ＣＰＵ−ヒートシンク間には、どんなに密着させても必ずその間に空気の層が存在してしまいます。（ＣＰＵとヒートシンクの接合面を鏡面加工＆レベル調整でもしていれば良いですが）
空気はああ見えて結構熱伝導率は低いので、そこにその凹凸を埋めつつ空気以上の熱伝導率を持つ物が必要となります。
で、熱伝導率ですが、空気＜熱伝導テープ＜シリコーングリス、となるそうです。
あまり厚く乗せると良くありませんが、上から破壊しない程度に圧力をかけて空気を逃すことで、シリコーン自体の粘着力で水平置きならば問題ないと書いた訳です。
- re: ＴＤＦ さん
投稿日：1998年12月23日 06時26分
いえ、ＢＨＡＯさん、お手数かけて申し訳ありませんでした。
ただ「アロンアルファ・・・」のくだりを読んで慌ててしまった訳でして・・・
＞ＣＰＵとヒートシンクの接合面を鏡面加工＆レベル調整でもしていれば良いですが
だから「「密着」がしっかりされていれば」と書いたのですが、ニュアンスが
伝わらなかったようです。日本語って難しい・・・。
どうもお騒がせしました。（反省）