ウチのRa20/N30でPentiumIII-850MHzを566MHz駆動させるのにこのクーラーを使っています。初めはこのシールは貼ったままで問題なかったのですが、ある日わけありでクーラーを外した際にどうしても気になったので試しに剥がしてみたところ、その後起動後わずかな時間で熱暴走を起こすようになってしまいマシン自体が使用不能になってしまいました（シリコングリスを塗り事なきを得ましたが^^;;）。

というわけで剥がさずに使った方がいいと思います。

>デンドロビウムさん
早速に情報を頂き有り難うございました。
おっしゃるように剥がさず使用することにします。
（でも何だか、ついつい剥がしたくなりますね・・・。）

＞緑色のシール

熱伝導シールですね。メルコのNV4シリーズのアクセラレーターのヒートシンクにも付いています。
その名前の通り熱を伝えることの出来るシールですが、私の場合は剥がして使っています。
どうもシールだと冷却効率が悪いようなのでグリスを使っていますが、ケースバイケースでお使いになられるといいでしょう。
ウチでもVDB16とFX16Nのファンを交換したときはシールで固定しましたし。

もちろんシールを剥がした後はグリスを塗って隙間を埋めないと、廃熱効率が悪くなります。

このクーラー使っています。この熱伝導シールをはがしてしまうとばねの力が弱いために
CPUに加わる力が弱くなってしまうため 熱暴走を起こしやすくなる場合があります。
シールはそのままに　　なおかつ　シリコングリスを塗っておくことをお勧めします。

私も、Ｎ３下駄のＷｉｎｄｙからぜんぶ銅だｍｉｎｉに変えました。かなりよく冷えると思います。元からついている熱伝導シールとシリコングリスを併用しています。クーラー固定方法は、ファイナルさんご推奨のゲル状瞬間接着剤のスポット接着法です。バネはとってしましました。
後から気がついたのですが、ぜんぶ銅だｍｉｎｉについているＦＡＮとＷｉｎｄｙのＦＡＮはサイズが同じで、交換できる様です。（気がついたのが配線切ってしまってからですが）
ちなみに、うちのＫ６−III＋４５０は６００ＭＨｚでＨＤＢＥＮＣＨ通らない根性無しです。 　

すいません。
今更という感じですが、『すべて銅だ！！ｍｉｎｉ』という名称でした。(^^;)
Ｎ３下駄標準のＷｉｎｄｙと交換予定ですが、装着の金具を全て取り外し、
テグス固定でやってみようかと思っています。
ヒートシンク部の形状がテグス固定に最適な形状な感じがして、
釣り師として心が誘われます。

あの・・・取り付けた後に横から見てください
あれを剥がしてしまうとヒートシンクの出っ張り部分がソケットの高いところと干渉し
肝心なCPUのコア部分が浮いてしまいます、その対策用なので剥がすのはまずいですよ

>肝心なCPUのコア部分が浮いてしまいます
縦横逆にすれば多分大丈夫だと思うのですが・・・どうでしょうか。(^^;