温度は低くて低すぎる、っていうことはないと思うんで、
夏のことを考えても詰め込めるなら詰め込んだほうがいいかも。
（部屋が寒すぎるとたまに起動に失敗しますけど(^^;）

シリコングリスは密着している面の凸凹をうめて熱伝導性を上げるためのもので、それ自体には熱伝導性はほとんどありません
空気よりシリコングリスの熱伝導性があるので隙間につめても全くの無駄ではありませんが、効果は極めて低いです
ヒートシンクの吸熱面を削り段差をなくすとか、隙間にぴったりのサイズの金属板をつめたほうが効果は大きいです

どのように干渉するのかわかりませんが、風神３の方向を変えてみるとか工夫できませんか？
CPUの中央部分(アルミの出っ張っている部分）は、なんとか風神３の段差のない部分に収めたいですね。
風神３の段差は1ミリ以上あると思いますので、グリスで埋めるというのはちょっと考えづらいです。

Ｖ２０Ｍ７に風神３を装着させていますが、Ｎ３下駄で少しずらして銅製熱伝導シールにて使用しています。
Ｖ１６Ｍ７とはレイアウト同じですから問題なく出来ますよ。ヒートシンクの片側を下駄の片側とほぼ同じに合わせます。
装着レバーの方です。ほぼギリギリにしますとヒートシンク段差部がギリギリＣＰＵ自体に接地します。試してください。

タワーでテープは心臓に良くないのでは？

ファイナルさんがおっしゃているとおりにやってるつもりなんですが・・・。
向きとか考えて試してみます。みなさん、ありがとうございました。

＞タワーでテープは心臓に良くないのでは？
最初は不安でしたが、銅製熱伝導シール一発勝負だと結構強く、熱で馴染みますと、かなり強力です。剥がすときヘラで剥がすぐらいになりますよ。しっかり密着させるのは当然ですが。
とにかく風神３がしっかり固定出来ているので他のヒートシンクもＯＫでしょう。
最近の銅製の重いのは考えものですか゛・・・(^^;)これは落下するな・・・。
＞ファイナルさんがおっしゃているとおりにやってるつもりなんですが・・・。
この場合のズレですが、段差部分（接地部）がＫ６のコア部分に接地する意味合いです。
多少２．３ミリ外れる可能性有りますが、熱伝導ですので、それほど神経質にはならなくても大丈夫でしょう。
ヒートシンクの縦方向が（風の通りやすい）がＮ３下駄基盤に向けます。
そうすると基盤の冷却にもなります。基盤との隙間は３ミリ程度です。基盤裏側は半田の跡が有ると思います。ヒートシンクとの万が一の接触による不具合考慮しテープで半田跡を隠した方がいいです。あとは装着レバー開閉ギリギリに合わせます。

＞銅製熱伝導シール一発勝負
そういや勝負に失敗して剥がすのにえらく苦労したことが・・・（笑）

>タワーでテープは心臓に良くないのでは？
精神的にはやっぱり・・・な物はありますね。
私はＶ１６Ｍ７＋N3ゲタにアルファのクーラーを銅製熱伝導シールで貼りつけてます。とりあえずは落ちてこなさそうですけど・・・。

基盤のはんだ、テープで隠せばよかったんですね。なんで、そんな簡単なこと気づかなかったんだろう。はんだに当たるの心配して、ヒートシンクと基盤を少しはなしてました。
やり直してみます。

＞最近の銅製の重いのは考えものですか゛・・・(^^;)これは落下するな・・・。
は〜い、私やりました。サンハヤトの熱伝導シールで「銅だ」をやりましたが熱でシールがドロってきた直後ズリっときて慌てて手で固定してシャットダウンしたことあります。
Xv13/Rです。一応まくらのためにステーが準備されていたのですがブリザード級のサイズでないとステーで固定できなかったので・・・。