お蔵入りしていたN3が復活ですか〜。めでたいめでたい。
とそれはさておき、同梱のWindyのヒートシンクに透明なプラスチックの枠がくっついていませんか？
メルコのWindy採用のアクセラレーターの多くはこのプラスチックの枠を用いてヒートシンクを固定しています。
使い方はプラ枠をCPUのヒートスプレッダの外周部にはめ込み（CPU上部のアルミ板です。この外周部は隙間が空いています）、更にプラ枠のツメにヒートシンクをはめ込むのです。
ただし、Windyのヒートシンクは平面がきちんと出されていないのでCPUとの間に隙間が出来てしまいますのでご注意下さい。

その他のヒートシンクの固定方法は色々有りますので過去ログ等ご参照下さい。
ちなみに私はいつもゼリー状の瞬間接着剤でのスポット固定です。
（ファイナルさんの行っていらっしゃる方法です。）
タワー型などはきちんと固定しないといけないので工夫が必要ですね。

参考までにですが、私は相変わらず「銅箔製両面テープ」で貼り付けた後、釣り糸を使って
頑丈に固定しています。
本当はグリスを使いたいところですけど。

MCUK-S1+N3に、山洋電機製109X6512A1116(通称K8?)を取り付けてます。
固定はシリコングリスと、自作の針金製金具でソケットに引っかけてます。
針金はそのままだとショートなどの危険があるため、被覆付きのを使用。
ラジオペンチで簡単に作れますよ。
Windyも持ってはいますが、何分うるさいので却下(^^;;;

ゼリー状の瞬間接着剤でのスポット固定・・ゼリー状ポイントです。
固まるまで時間が多少かかりますのでその間に塗りつけていたシリコングリスをヒートシンクとＣＰＵに擦り込むように・・
そしてゼリー状の瞬間接着剤が硬化してバッチリ。アルファ製の銅＋アルミのハイブリット仕様PAL6035見事に張り付いています。
剥がすときはチョット持ち上げるように叩けばパリッ！と簡単に

私の方法は一般的ではないなぁ（汗

生ソケット５をＮ３の載せられる様にＶＲＭを移動させました（爆
その結果、Ｎ３ ← 生ソケット５ ← K6-III ← PAL6035CFi(アルファ) となってます。

■バイザーさん
なるほど！確かにプラスチックの枠が付いています。ここにCPUを固定させるのですか。
昨夜友人からK6-2+の500MHzを特価で譲ってもらったので、この土日で搭載実験さえてみようと思います。

そのほかパーツショップ等で単体で売っているクーラーですと、やはり針金やボンドで固定させるのが一般的のようですね。
ボンドなどですと、熱で溶けてしまわないか心配しましたが、実用されている方が多数いらっしゃるようなのでこれも試してみようかと思います。
ありがとうございます。
引き続き、私はこんな方法でこんなクーラーを搭載しているという方、ご一報下さい。
よろしくお願いします。

私の方でも、見事N3ゲタ＋K6-2+500MHz搭載の実験が成功したらここにレポートしたいと思います。

＞いーとんさん
あれっ、K6-IIIってソケット７ではなかったでしょうか。
どうやってピンの１本足りないソケット５に載せたのでしょうか。
わかれば、生ソケット５売っている所の思い当りがあるので試してみたいと思います。

１本足らない部分は電気的には使っていないピンですから、ソケ５に穴を開ける事で使用可能です。
☆秋葉のお店でソケ５が￥４００で売られてましたからねぇ（笑