ベールクロックあげている方に聞きたいのですが、チップセットにヒートシンクつけています？
これも結構熱を持つのでヒートシンクが有ると無いでは全然安定性が違うそうです
- re: TAKASHI さん
投稿日：1999/08/17(Tue) 02:40:51
チップセットの、長寿命化にも繋がるそうです、
電子部品の温度を10度下げると、寿命が2倍程度になるそうなのです。
使用出来る下限付近の温度と上限付近では、
かなり寿命が違うので、熱対策はきちんと行いましょう。
- re: FUJI さん
投稿日：1999/08/17(Tue) 23:15:48
ヒートシンクと言うか、チップ用のファンを取り付けております。
OCの時触ったら、かなり発熱していたもので・・・
しかし、PCIに刺さっているボードが邪魔で大きなファンは、付きません。
セカンドキャッシュも結構熱いので、冷やしてみたら
ベースクロックの限界が上がりました。
- re: TAKASHI さん
投稿日：1999/08/19(Thu) 04:07:43
１度で二倍、"ＩＣ""ＬＳＩ"とかの限定だったかもしれない。(ーー;)
- re: かぴばら さん
投稿日：1999/08/19(Thu) 19:22:24
以前、Xv13/WのFSBをいじった時は430HX、C-BUSブリッジがかなり熱くなっていたので
気休めとしてヒートシンクを付けていました。
で、うちのV7の方は、FX8Nを追加したおかげでFSBを66MHzから50MHzに落とすはめに・・・
＃FX8Nは何も悪くないので誤解の無いように。ちょっと消費電力が大きすぎるだけ。