この熱伝導板ですが高さが、コアより0.1〜0.2mm程高く、表面を削らないとコアと同じ
高さにならないと聞いています。
つまりコアが密着せず、発熱でハングアップしているという状況かと思います。

ＫＯＵさん　どうもです
Ｍ／Ｂハードウェアモニターで見ても熱暴走してるようです　ＴＯＴ
使えないって事ですね　普通削る事なんてできないでしょうし
あぁ〜　１３００円飛んでいってしまった　＾＾；
これも勉強代ですね　使えそうな物が出たときに使います
では

げげっそうなんですか(-_-;)
0.1〜0.2mmも高いなんて知らんかった
家じゃP3−650を866で動かして問題無かったから安心していたんですけど。
もしかして、時たま出る０Eエラーってこれのせいなのか。
家帰ったら見直そ。

わたしもコレをつけたところ、コアとクーラーが密着しないために熱暴走しました。
銅板の方がコアよりも高いことが一目瞭然です。
全然使えません！！
今はコレを使用せず、アルファPEP66を使ってます。

そうですか？私、今現物を目の前にしていますが、少なくとも外周版の方が0.1mm位
低いですよ？スケールを当てて、コアには密着してますが外周板の方は密着しておら
ず、光が透過しています。モノはceleron 533AとSS-FCPGA-RABですが…
ちなみにサイズは49.5mm X 49.5mm X 0.7mmと記述されています。私のceleronは
ダイの厚みが0.8mm位なので、適正サイズだと思いますが…

ひょっとしてCPUと外周板の間のグリスが厚すぎて浮き上がってませんか？

＞たかゆきさん
フキアゲ精機の銅板でしたら、一カ所に斜めの切り欠きが、対角上の二カ所に四角の
切り欠きがあるはずですが、それがCPU上の金色の部分を避けるように取り付けてい
らっしゃいますか？斜めの切り欠きが１番ピンの三角形の金色の部分を、四角の切り
欠きが対角上の金色の点を避けるように置くのが正しいはずです。

ご確認下さい。

それはもうモチロンさけてつけてます　＾＾；
やっぱり熱暴走だと僕も思います
Ｂｉｏｓ立ち上げてハードウェアモニターみてると熱が上がっていって
最後に止まります（今日試しました）
グリスはそんなに厚く塗ってないですよ　できるだけ薄く全体的に塗りました
切り抜きも形からしてさけるんだろうなぁと思い避けてつけてました。
たぶん　だめですね　家では　＾＾；

そもそも、FC-PGAのコア自体が斜めっていたり、高かったり低かったりしていますので、
固体に合わせて調整しなければ、効果は望めません。うちは、SECC2タイプのものを0.1
ミリ削り落として平面を出した上で使用しています。これのお陰でブリザードが使用出来
るようになりました。

＞固体に合わせて調整しなければ、効果は望めません。
あ、それは言えてます。(^^;;

＞たかゆきさん
ということは、るりるりさんのおっしゃるとおり、個体差なのでしょうね。
正しく置くとプレスのカエリがCPU側に行くので、それも気になりますし、ここは一つ
厚さを調整してはいかがでしょう？ガラス板の上に耐水ペーパーを置いてカエリの出
ている面を水研ぎし、順次番数を上げていけば、厚さが合う頃にはカエリも取れてい
るかと…
ダメ？(^_^;A