[28948]  続・RADEON8500
投稿者：ＫＯＵ さん   2001-10-28 20:26:34
ファンレスRADEON8500の発熱ですが、かなり大きい状態です。
DVI+D-SUBで常にクローンになっているのでその影響も有るかもしれません。

新しいヒートシンク（Alpha UB50-25Bx3：120x50x25）に換装してみましたが、前回の
ZALMAN拡張（右側）の方が冷却性能、放熱性能共に良いようです。
3時間稼動後の現在温度62度。ちなみにファンレスPen3-S1.13GHzのコア温度は46度・・・。
また剥すのか。（汗
http://www7.ocn.ne.jp/~anminpc/radeon8500fl.jpg
現時点での動作不具合は無いものの、夏は無理そう。
ちなみにヒートシンク強化（120x50x20）したGeForce2MXの温度は常にクローンの状態で
56度程度です。デフォのシンクだと62度、夏場は70度越えでした。

AGP周囲のスペースに無理が有るのか、両者はシンクの表面積が殆ど差が無い筈だけど
Alphaの方がフィン間隔が狭い為か上手く放熱できないのかも。

後、7191ドライバでもDVI出力時のXGA32bitの速度低下は改善していません。
本来へのクロック変更（コア275MHz、メモリ275MHz）は楽に通りました。

ちなみに2液混合タイプ熱伝導接着剤を1液のみ使用でヒートシンクを固定していたら、
動作中にやっぱり落ちました。（ぉ

保護シートは敷いていたので他の部品とのショートはしませんでしたが、「コトッ」と
外れた音がした途端に画面は固まりました。
RADEON8500のヒートシンクレスでの稼動は無理です。（汗
  1. ＫＯＵ さん   2001-10-28 20:30:08
    ちなみにヒートシンクのRADEON基板上への接触は極力注意して取り付けたつもりですが、
    まさかマザー側のAGPカード固定樹脂にぶつかるとは思いもしませんでした。（汗
  2. TOMCAT さん   2001-10-28 22:42:12
    一瞬昔のCeleronかと思いました（笑
    熱伝導接着剤だけでは不安になりますね。

    >ちなみに2液混合タイプ熱伝導接着剤を1液のみ使用でヒートシンクを固定していたら、
    >動作中にやっぱり落ちました。（ぉ
    チャレンジャーですね^^;　マニュアルにはチップ側とヒートシンクの接地面とに
    それぞれAとBを塗れと記述してありますが、これって混合してから塗った方が
    良いんでしょうかね？それ系の爆薬みたいにすぐに反応するわけではないみたいですし。

    >外れた音がした途端に画面は固まりました。
    CPUと大差のない状態ですね。現にTualatinの方が温度が低いとは・・・
    ＫＯＵさんの場合はマザーからはみ出るくらい巨大なヒートシンクを使って
    らしたと記憶していますが今もそうでしょうか？ついでに電源もファンレスだとか(^_^;

    ＃某掲示板からですがこれを見る限り初代のRADEONの発熱は小さいみたいです。
    ＃http://www.tecchannel.de/hardware/667/images/0005490_PIC.gif
  3. ＫＯＵ さん   2001-10-29 20:59:39
    TOMCATさん、どうもです。
    ＞これって混合してから塗った方が良いんでしょうかね？
    以前読んだ接着剤メーカの資料では対象物に1液づつ付けて合わせるのが良いと書いてあった
    気がします。

    ＞ついでに電源もファンレスだとか(^_^;
    電源ファンは一応付いています。ただSilencer8cmファンが温度可変の最低回転レベル
    で回っているので深夜でも意識しない限り音は聞こえませんが・・・。
    最近はRADEON8500を付けた分少し電源の負荷は上がったかも。
    HDは別のファンレス電源から取って連動させているので、PCの電源よりIDEなHDの方が
    後に電源が落ちるあたり、謎な環境です。（汗

    ＞初代のRADEONの発熱は小さいみたいです。
    RADEON8500がGeForce3レベルの消費電力だとするとあの貧弱なファンで冷却できるのか
    疑問だったりします。剥すとシンクとコアが接着剤の為に密着していない事が
    判りますから。取り合えず、不具合は多いけど何とか我慢して使うかな。

    でもRADEON8500の価格落ちてますね。
    自分の購入した所ではバルクが24,800円になっています。＜10日で4,000円安
    ＃関係無いけどP3B-FってまたBIOS更新されてますね。＜XP対応BIOSなのかな？
  4. TOMCAT さん   2001-10-29 23:26:56
    ＫＯＵさん、こんばんは。
    接着剤は混合しない方が良いんですか。
    単純に、混合すると接着力が増すっていうわけではないんでしょうかね。
    使ってるときに外れないか、未だに不安ですが^^;

    >深夜でも意識しない限り音は聞こえませんが・・・。
    ボクは深夜になると時計の針の音も五月蠅く感じるほど田舎なので
    非常にうらやましいです。ボクのPCも静かというわけではありませんが、
    耳から30cmの場所に設置して寝ることは可能です。＜神経が太いのかも
    TB1Gを使っていて、マザーが電圧下げられないのでファンレスは無理です。
    Live!を縁を切ればレジスタ書き換えでソフトウェアクーラーが効くんですが。

    >HDは別のファンレス電源から取って連動させているので
    う〜む、やはりこれくらいのスキルがないと高度な静音化は難しいかな。

    RADEONのファンは本当に貧弱ですね。外して接着面を見るとかなりぞんざいですし。
    0.5mmはEpoxyで浮いているような気がしました。

    >自分の購入した所ではバルクが24,800円になっています。
    噂では8200に格下げされるとかいわれてませんでしたか？
    ASKのリテールに7500が入っていたという報告もありました（汗
  5. FIAT124 さん   2001-10-30 00:48:59
    AIW Radeon/PCIのファン＆ヒートシンクを外してファンレス化してます。
    交換したヒートシンクの取り付けはサンハヤトのアルミ製両面テープを使用しています。
    http://www.shimura-musen.co.jp/hayatosupply.htm#hfs43
    放熱用両面テープ HF-S43
    AGP版に較べるとチップ周りの部品が増えているので外すのも面倒だしヒートシンクも限られたな・・（3月後半から常用中）
    PCI3本しかない省スペースパソコンなのでスロットは全部埋めてます。

    ＞シンクとコアが接着剤の為に密着していない事が
    Voodoo5500/PCIも同じでした（笑
  6. ＫＯＵ さん   2001-10-30 08:33:23
    ＞噂では8200に格下げされるとかいわれてませんでしたか？
    RADEON8500LEになるみたいですね。
    http://prom.alphaloop.com/view.php?type=prom&ID=1325