ダイを内部に封入している金属パッケージ(PPGAなど)の表面を磨くのと、
回路面を伏せられてダイが裏返しに貼り付けられているだけのパッケージ(OLGAやFC-PGA)
の表面部分を磨くのとは危険性が全然違いますけど・・・そのくらいはご存じですよね？
回路面はあくまで接着剤で封止されている側なので、ダイのヒートシンクに触れる側を
多少削ったくらいでは理論的には壊れるはずはないのですが、
シリコンウェハは恐ろしく弾力性がなくかつもろいこと、力を加えるとバンプ接合が
壊れやすいことなどから、磨くリスクは高いと思います。
また、そこまでして素人が手で磨いても、ウェハ切り出し時に機械が磨いた表面より
間違いなく荒くなってしまいます。要するに、危険なばかりで意味が無いです。

レスありがとうございます。
＞危険性が全然違いますけど・・・そのくらいはご存じですよね？
理解してます。ですからカッパー以降は研磨はしてないです。
PPGAの時はコアキャップを1.5mmくらい削ったことはありますけど(^^);

色々とご忠告ありがとうございます。
シリコンウェハの切りだし面精度をを気にしているのではなく、
あの青いのコーティングは何の為にあるのかなあ〜と.....

某所で断面拡大画像見るとコアと基板面の空間まで回り込んでるようですので前から気になってました。
で、剥がしてみようかとも思うのですが　<--もちろん欠けたら最後ですから自己責任で

その前に、やはり何の為にあるのかを理解しておく必要があると思い
質問を投稿したしだいです。

>その前に、やはり何の為にあるのかを理解しておく必要があると思い
うーん、そもそも、あれは意図的なコーティングなんでしょうか？？よく知りませんが。
単体珪素のかたまりであるシリコンウェハは、エッチングなどで珪素の表面を出しても
空気にさらすと一瞬で酸化物の膜が覆ってしまいます。その極薄の酸化物層による
光の干渉で色があるように見えているだけかも・・・という気もしますけど。

AMDのAthlonのダイ表面の色が緑や青に色づいて見えるのが、配線に使われた金属膜質が
アルミか銅かの違いと関係あるのではないかという話が一時期盛んに言われましたが、
あの説はAMDに否定されてしまいましたね。曰く仕上げに使った研磨剤の違いだとか。
(この言い分は、発言部署の商業的立場を考えると嘘である可能性もありますけども、
そもそも膜付け工程で回路面側にだけ形成される金属膜の種類がウェハ裏の色にまで
影響するとは考えにくいのも事実ではあります）

コアの接着と保護用じゃないんでしょうか？
コアがもろいので接着剤っぽい物質で固めているとか

装飾は無意味だし、放熱では無理があるし、味付けではないだろうし

レスありがとうございます。
＞光の干渉で色があるように見えているだけかも・・・という気もしますけど。
なるほど、意図的に付けてる色ではないかもしれない訳ですね。

＞コアの接着と保護用じゃないんでしょうか？
なるほど、確かにコアを基板に付けるためにあるとも考えられますね。

色々ありがとうございました。