>電圧を落としていって下限の限界が低いＣＰＵほど高いオーバークロックが出来そうな
同じ種類のCPU（個体差で低い電圧で動く）の場合の話なら、
ある程度言えると思います。

直接の理論的な説明や、データではありませんが、
最近うちの掲示板でその手の話題がでました。
http://www12.freeweb.ne.jp/computer/ematei/index.html
から掲示板に入って
「■ メイン機のパワーアップ 書込日時：2001/03/13(Tue) 23:54 投稿者：エマティ」
のログを探してください。
（掲示板の直接リンクは禁止だったと思いましたので、書き直しました。）

＞電圧を落としていって下限の限界が低いＣＰＵほど高いオーバークロックが出来そうな気が・・・
気のせいでは無いと思います。
現在はマスクから位置とか波とかで100％完全な転写ができません。
それ故CPUはすべてクロックは選別でグレードが決まります。
正確に製造されているのは当然低電圧駆動しやすく通常電圧では設計道理のクロックがでやすいです。
でも肉眼で確認できないし、張り付けてあるコンデンサの役割が見えないしデータがわかりませんのでくじです。
よけいなお節介かもしれませんがインテル以外のでOCすると壊れやすいです。
一気に燃え尽きることがあります。
それより下にあった見せかけの安定、、、知らないうちにデータ化けや破損ファイルの方が怖いです。

>インテル以外のでOCすると壊れやすいです
少なくとも今のCoppermineコアの製品について言えば、intelだからOCしても安全などとは
とうてい言えないのでは。
当初の予定を大幅に超えて延命され、選別の末に高クロック品を抽出しているわけで
定格表示以上の大きな性能的余裕などあろうはずもないです。
データシートを見てもそれは明らかで、866MHzから上は許容コア温度が段階的に低く
設定されています。余計に冷やさないと暴走するよと、釘をさされているわけです。
悪い言い方をすれば、はじめからオーバークロック状態のようなものです。

>張り付けてあるコンデンサの役割が見えないし
これは・・・どういう意味でしょう？？
大規模集積回路の至近に必ず設ける積層セラミックのバイパスコンデンサ
以外の何物でもないと思いますが。

ですからやすいと。。。

ロットによりCPUに張り付いている数が違うのです。

インテルさんかなり無理しているかな？

　＞エマティさん
フリーウェブはｃｇｉ直リンでは行けないみたいですね＾−＾；
トップページの方から入らせていただきました
過去ログ読ませていただきましたが大変勉強になりました
ありがとうございました
＞ハロー２さん
データ化けや破損ファイル怖いですねぇ・・・
問題無かったら電圧落として使おうと思ってただけにちょっとビビりました（苦笑）
電圧下げてた方がＣＰＵの寿命も長くなるような気がしてたんで
もう少し勉強してみます
＞ほへさん
カッパーマインってそんなに無理してるＣＰＵなんですか？
まぁリテールのヒートシンクみて相当厳しいのかなぁとは思いましたが＾−＾；

>ロットによりCPUに張り付いている数が違うのです。
付けられている数がすなわち、そのロットに使用したコアの安定性に対する自信の程に
反比例しているとしか考えられないでしょう。
基本的に、設計ルールが荒く回路規模が大きくクロックが速く消費電流の絶対値が大きいほど
消費電流の変動幅も大きいため、緩衝器としてのバイパスコンデンサ(パスコン)は
余計に必要になります。
ですが積層セラミックコンデンサは量産されているとはいえ、無視できるほど安い部品では
ありません。だから検証を行って必要十分の数だけ積むようにしているのでしょう。
同じグレードでもステッピングが変わって消費電流が減ればパスコンの数も減らせますし
celeronの場合はオーバークロック使用を妨害するために、わざと切りつめているとも
考えられます。(クロックが上がると消費電流も増えるため)