CPUのサーマルプレート部以外は熱伝導率が極めて低いために
現在発売されている熱伝導板ではほとんどと言っても良いですが効果は少ないです
但し、CPU周りが冷やされるために約10%前後の熱伝導効率は上昇しますので
多少の効果はあるでしょう。
現在発売されている熱伝導板ではあくまでもコアを保護するものでしかないので
粗悪品では肝心なヒートシンクとコアの部分にすきまが空いてしまうので極めて危険ですよ

熱伝導板・・・コアを保護する効果が一番のメリット。
＞粗悪品では肝心なヒートシンクとコアの部分にすきまが空いてしまうので
シリコングリスを塗り、ヒートシンクとコアの当たりを確認してから電源入れませんと数秒で焼鳥昇天となります。
私の場合、サンダーバード周囲のクッション部分が穴があいてある物を使用しています。
両面に保護シールが貼ってありますのでショートトラブルの心配はいりません。
ただ、あまり見かけないですね。クッション部分が穴空きタイプ
私のシステム空調ですが・・・
アルファPAL6035とKANIE　Hedgehog-238Mの両方で同じファンを用いた結果、２〜３度差でKANIE　Hedgehog-238Mに軍配が・・。
筐体冷却ですが吸気、排気共に８センチ2300回転でしたが発熱対策のため９センチ2800回転と排気に９センチ3000回転、
CPUはデルタの6800回転６センチファンです。
部屋の気温も低い時でMB18度、CPU28度です。　部屋の気温　23度でMB26度、CPU37度です。
ＴＢ1.2GHz＠1.35GHz　1.75V　　ＡＧＰには発熱体のCanopus SPECTRA 8800 とHDDが４台、DTLA3070**とＷｉＮＤｙシリーズＭＴ−ＰＲＯ２０００
http://www2u.biglobe.ne.jp/~final/homepage/powerup.worldat5.htm
K75/1GHzシステムとA7V133TB1.2GHz・・他人の中身、よかったら。

yoshさん、貴重なご意見ありがとうございました。
＞粗悪品では肝心なヒートシンクとコアの部分にすきまが空いてしまうので極めて危険ですよ
この一言で決心できました。実は某オークションで自家製とやらの板が出でまして、買おうかなぁと思ってたところなんですが、やめときます。

ファイナルさん、参考にさせていただきました。以前から下駄の改造ではお世話になってまして、キュウハチ君もK6-III+450@550で機嫌よく走ってます。
＞部屋の気温も低い時でMB18度、CPU28度です。　部屋の気温　23度でMB26度、CPU37度です。
すごいですね。私も徹底的に熱対策を施さなければならないのですが、なんと言っても騒音がネックになり、ついつい静けさを求めてしまいます。サブ機のNEC-NXマシンがあまりにも静かなもので。吸気ファンも１個殺し、肝心の電源も300Ｗから250Ｗに変えちゃいました。スーパーパイも通ったし、大丈夫だとはおもうのですが。電源はファンだけ変えても良かったのですが、やはりいざという時のために残してます。でも、↓でみなさんの話を聞いて、少し不安になってます。
夏になれば真剣に熱対策を考えます。どうせ、蝉の声でうるさいのだから（田舎バレバレ）。

私のマシンは電源の山洋製静音ファン7V駆動の音しか聞こえない環境ですが、
夏場は夜中から明け方にかけて田んぼで蛙の大合唱・・・すごいですよ。
ゴミレス失礼。