心配すべきは熱ではなくて、必要になる大電流と、過冷却による結露でしょう。
まず、お使いのCPUが発生する熱量と、そのペルチェ素子が運べる最大熱量とは
ちゃんとバランスしていますか？
ペルチェの能力が足りなかった場合はCPUの温度はどんどん上がっていき、
やがて熱暴走します。
現在のCPUはとんでもなく発生熱量が大きいので十分な注意が必要です。

それと、8.5Aという要求電流値がどれほどとんでもないかは理解なさっていますか？
一般的な250Wクラスの電源ユニットの+12V系にとって、8.5Aはほぼ供給能力一杯です。
HDDやCD-ROMドライブ等の動力系を養う余裕はなくなりますので、
当然、ペルチェだけのために別電源が必要です。

更に難しいのが、いかにして冷やしすぎを防ぐかということです。
冷やしすぎて冷却側の温度が露点(そのときの湿度によって決まります)を下回ると
水が発生してCPUがべちょべちょに濡れてしまいます。
濡れればショートして動かなくなりますし、中長期的には金属部の腐食を招きます。
湿度と温度を計測してペルチェへの供給電流を制御する回路が必要です。

486の頃には一時的に流行ったペルチェですが、このような扱いの難しさと
CPU自体の発生する熱量の爆発的増加で、今は流行らなくなっています。

え〜と
まず電源は無線機用の安定化電源を使っています。
１〜１５Ｖ可変で常用最大３０Ａのものです。
ペルチェ・空冷ではなくて、ペルチェ水冷で冷却しようと思っています。（今は、水冷onlyです）
冷やしすぎの点は既に結露対策をしています（ポリエチレン発泡版で囲ったあとにスロット部分をヒーターであたためています）
水冷で氷点下のＬＣＣを循環させていても今のところ結露は発生していません。

引き続きペルチェのコードに関するアドバイスをおまちしております

リード線の耐熱を期待するなら被覆の質に気を使えばいいだけでは。
一番安いビニル系のものを避け、電熱用のゴム系のものや高耐熱のフッ素樹脂系のもの
を使えば安全でしょう。
あと、そもそもが大電流なので太めのものを使う。
半田が融ける心配があるなら圧着金具を使うとか。

しかしその仕様だと今更ペルチェを加える意義はないような気がするのですが。
現在液冷仕様で、氷点下の冷媒を使っているんですよね。
更にどういう効果を期待してのペルチェなのですか？
今のCPUは、むき出しの小面積のダイが強烈に熱を放つ、というパターンですが、
ペルチェの面積とダイの面積の差を吸収する伝熱バッファは必須でしょうし、
余計に複雑になり、複雑になる分信頼性が低くなるだけだと思うのですが。

なるほどなるほど。
電熱用のゴム系のものや高耐熱のフッ素樹脂系のものを探して見ます。
ありがとうございました。

ペルチェを加えるのは面白そうだからです。
伝熱バッファも用意しましたし、効果の期待よりも実験が目当てという感じですね＾＾；

便乗質問させてください。

手元にソケット５／７用のペルチェ付きクーラがあります。
昔は　￥１万くらいで売られていたものらしいいのですが、しばらく前にジャンクに近い
扱いで２個（１個は￥２０００、もう一個は￥１０００）ＧＥＴしました。
４ＰＩＮ電源でペルチェには５Ｖ供給です（ＦＡＮ　１２Ｖ）
電流調整や、温度センサは有りません。

Ｋ６−２／３００位のマシンでは問題なくうごいていますが、
ＰＰＧＡセレロンとか、カッパーマインでは厳しいのでしょうか。

そのペルチェ冷却ユニットが、どれだけの熱移動能力を持っているかで決まりますね。
パソコン内蔵の電源を借りて動くように作ってある以上、
吸い込む電流はほどほどに抑えてあるでしょう。
PPGA Celeronの最低ランク品である300Aでも、K6-2-300よりは
ずっと消費電力が大きいですし、Mendocinoはすべて0.25μ品なので
クロックが高いものほど比例して発熱は多くなっています。
K6-2-300で動いているからといってCeleronで安全かどうかは全く保証できません。

CoppermineコアのCPUならクロックあたりの発熱量は少ないですが、
その分高いクロックで動くものばかりなので、結局熱いことには変わりありません。
その上、CoppermineはOLGA(Slot1)であれFC-PGAであれ、熱を奪う相手が
小さなむき出しのシリコンダイなので、その狭い面積から効果的に熱を奪うための
物理的な工夫も必要になります。上で伝熱バッファなる言葉が登場しているのは
このことです。

そのころのペルチェ素子使用のCPUクーラーはただペルチェを付けただけのものが多いのでやめたほうがいいかも

レスありがとうございます。やってみました。
短い時間のテストですが、ＰＰＧＡセレロン３６６を定格で動かす程度なら
何とかなるようです。　ＳｕｐｅｒＰａｉ　１０４桁ＯＫ（室温約２５度）
３３５５桁をセットしておやすみなさい。

架橋ポリエチレンケーブルならかなりの熱にも耐えてくれますね
ペルチェ素子の電源として無線機の安定化電源を使うことは大変良いことだと思います

ただ、覚えておくと良いとも思いますので書いておきますが
エアコン配管用のパテが非常に役に立ちます、氷点下-30度近くでも
かなりカバーしてくれます（私はこれ使ってます）

というよりももうペルチェ使わなくてもGHz時代ですんで
部品を末永く使うのであれば定格で使うのが一番ですね

秋葉原なら、オヤイデ電線にシリコン電線が売ってます。これなら、はんだごての熱にも耐えます。逆に氷点下でも柔らかいです。ビニル電線は過熱だけでなく氷点下の温度にも注意しないと折れます。
ペルチェは、定格の電圧、電流で使うのでは無くその能力を流す電流値で調整して使うものです。
それと、アマチュア無線用の電源は、SW方式でない限り、１３Ｖが定格電流値で、出力電圧を下げていくと、取り出せる最大電流もどんどん小さくなります。また、表示している電流値も、３分とか５分間定格なので、長時間という目で見ると１／３ぐらいになると考えないと大切なMBを燃やすことにもなります。お気をつけ下さい。

結局かくいう私も定格派です。
部品に無理をさせていると、何かあったときに
（所詮パソコンですから定格で使っている状態ですら、
ソフトウェアのバグやいろいろな条件で、各種の奇妙な現象は起きますよね）
全く見当違いな方向でトラブルシュートを行ってしまい、
自分の労力を無駄に使うことになって、トータルで見たときに損だからです。

たとえば、IE5.5へのアップデートをReGetを入れたままやってしまって
システムファイルのバージョン不整合が起きて、ブラウザが固まりまくるように
なったとしましょう（←実体験です(^^;;）
ハード的に全く手を加えていないマシンで起きたことなら、
直前にやったIEのアップデートで何か失敗があったんだな、と素直に考えられます。
が、CPUをオーバークロックしていた状態だと、"唐突に固まる"という
熱暴走にありがちな現象面に惑わされて、CPUを先に疑ったりするわけです。
クロック下げてみて変わらない、あれおかしいなぁ・・・と腕組みする時点で
既にWindowsを何回か再起動しているわけで、結構な時間を無駄にしているはずです。
こういうのが積もっていくと、"趣味だからいいのだ"と強弁するにしても
あまり始末の良いものではない、という気がしてきません？

それと、以前はintelがまだ恣意的な価格体制を維持していて、ちょっとの工夫で
何倍もの値段のCPUに追いつけたりということが現実にあったので、
まだやり甲斐もありました。
でも今は違います。値段と性能がかなりの度合いで比例するようになった上、
性能の底上げが進んだ結果、パソコンというジャンルの中では
エントリーとハイエンドで実質的に出来ることの差は大してなくなってしまいました。

ほんと、うまみ少なくなりましたね・・・