[30225]  Xa/W機でのチップ放熱について
投稿者:着剣 さん   2001-05-28 02:20:26
こんにちは。最近になって430HXマシンを使い始めてその早さに驚いています(山猫と比べてですが)。
てっきりEDOに対応したから速くなったんだろうと思ったのですが、
パリ有りメモリで動かしてもアプリが山猫機よりも速く動くのでやはりチップセットの差というのはあるのでしょうね。
さて、LAN用のインテルのチップがとても発熱し、たまに壊れることも。ということなので、
そのチップにヒートシンクをつけようとしたのですが、問題のチップと思われるチップの近くに有る半分くらいの大きさのチップの方がさらに激しく発熱しているのですが、
やはりこれにもヒートシンクをつけるべきでしょうか?
トライデントのアクセラレーターも発熱が激しいのですが、ヒートシンク付けられている方おられますでしょうか?
特に出荷時状態のままで使用しても壊れることは無いのかもしれませんが、気になって仕方有りません。
  1. バイザー さん   2001-05-28 02:52:48
    ウチのXa13/W12ではLANもGAも発熱によるトラブルは一度も出ていません。
    確かにチップは発熱していますが、いまのところ大丈夫ですね。
    もし心配ならチップクーラーを付けて、筐体内部の廃熱を検討なさってみては如何でしょうか。

    #Xa/WのLANのトラブルはありましたが、Hub交換で解決しております
  2. デンドロビウム さん   2001-05-28 12:29:55
    LANとGAがXa/Wと同じ物を採用しているRa20を使っていますが、今までどちらも問題が出たことはありません。ただ、個体差によっては自己の発熱で不具合が出るかもしれないですので、心配ならヒートシンクやファンを付けてもいいと思います(別にヒートシンク貼り付けたら壊れるってわけじゃないですしね^^;;)。
  3. 着剣 さん   2001-05-28 22:08:38
    ご回答ありがとうございます。
    気になりだしたら止まらない性格な者でして、安心しました。
    ヒートシンクとそれ用の両面テープが意外に高いので躊躇していましたが、
    安いやつが見つかったので一応付けてみようかと思います。
  4. Noggy さん   2001-05-28 23:40:08
    通常は問題なくても100Mbps接続での1GBほどの連続ファイル転送ではハングしてしまうことがありましたが、やはりヒートシンクを付けて冷却することにより安定しました。
    ただしヒートシンクやチップファンをつけてもその上にピッタリサウンドカードがくるためなかなか十分な放熱ができないのが問題ですね・・・