[5534]  PLK6III/98のFAN交換しました、続き。
投稿者：WGZC さん   2000-08-09 13:36:04
皆さん、こん○○は、ＷＧＺＣです。以前、PLKPIII/98付属のFANをsocket370用サンヨーFANに交換したのですが、先程、NET（CGのダウンロード等）に潜った後回線を切り、CGやHTMLを見ていたのですがトイレから戻ってみるとPC98がフリーズしていました。PLK6III/98のFANの時はごく希に起きていた症状なのですが、FANを交換してからは初めての事でした。恐らく、熱暴走ではないかと思いPC内を開けてFANに触ってみたところ結構熱くなっていました。（さわれない程では無いのですが熱いです。）此は、一応効率よくFANに熱が伝わっていると思って良いのでしょうか？今は、PC98の前カバーを外しつつ、クーラーを付けて様子を見ています。（排出口から出る風は今は冷たいようですが・・。）因みに、ダウンロードの際使用したソフトは「Ｉｒｉａ」です。
機種は、Xa16/W30(K6III-400/MEM64MB/IDEHDD4.3GB/SCUPCI/DRU16（内蔵SCSICDROM）/AEC7720UW+20GB）その他外付け機器。FAN/socket370用サンヨーFAN
只、取り替えてからは初めての事なので、偶々かなとも思ったりしますが（YsIIやそれ以外のソフトも順調に動作しましたし。）やっぱり、吸入／排出用のFANも用意した方が良いかなぁ・・。
  1. バイザー さん   2000-08-09 15:55:09
    ヒートシンクの固定はきちんとなさっているのでしたっけ？
    また、ヒートシンクとCPUの間はグリスですか？

    当方では未だに熱暴走を起こしたことがないのでわからないのですが、恐らくヒートシンク
    の放熱がうまくいってないようですね。
    ケース内の空気循環を考えた方がいいかもしれません。
    電源部分からの排気温度が低くても、CPU付近とかPCI付近などの温度が下がっていない
    ことなどもよくありますから。空気の流れをちょっと変えただけでも結構冷却されたり、
    また思うように冷却されないことなど結構難しいです。
    （何しろ筐体内部が見えないので。温度計を頼りに試行錯誤をしています。）

    でもウチのサブ機（K6-III 366@400 + V下駄にSANYO CPU-K8使用）は特にファンを強化
    していないのですが、未だになんともありませんよ。
    （メルコバンシーのファンは交換しましたが。）
    もっともこれはK6-III 366MHzが熱に強いAFKコアだからかもしれませんけれども。
    あ、メイン、サブ機ともにXa13/W12です。
    ちなみにメイン機は室温25度位でCPUヒートスプレッダ付近で約27度、PCIスロット付近が
    約32度、5インチベイ付近が約29度といったところです。（いずれもアイドリング時）

    冷却がうまくいってこの夏を無事に乗り切れるといいですね。
  2. WGZC さん   2000-08-09 17:47:53
    バイザーさん、投稿有り難うございます。
    ＞ヒートシンクの固定はきちんとなさっているのでしたっけ？
    なぜか判りませんが固定されているようです。FANの底面に残っていたＳＳグリスらしき物のおかげでしょうか？FANが熱い状態でしたので取ってみようかと思いましたが全く動きませんでした。
    ＞また、ヒートシンクとCPUの間はグリスですか？
    一応、シリコングリスです。（アルミだかの粉入り。）今回は薄く塗りました。此がいけなかったでしょうか？今、琲気口から出る風は冷えております。もう少し、様子を見てみることにします。
  3. そら さん   2000-08-10 03:44:55
    socket370用SAN-ACEにも色々ありますけど、吹き出し口が2つあってしかもSIMMソケット
    方向だとすると効率が悪そうですね。FANはヒートシンクを空冷するものであって、それ
    自体が熱くなっちゃまずいです。ヒートシンクに触れるとかなり熱いというのは、あまり
    スムースに排熱できていないような気配かも。

    >電源部分からの排気温度が低くても、CPU付近とかPCI付近などの温度が下がっていない
    >ことなどもよくありますから
    電源FANからの排気温が低いままだとすると、筐体内部で発生した熱はドコへ消えてるので
    しょうか？(・_・)　うまい具合に空気が流れて熱が移動すれば、排気は暖かくなる→熱が
    排出されている、と思います。
    冷却/温度を下げる…というより、温度上昇を抑えるという観点でもって各DEVICEで発生
    した熱をその場に滞留させず、逃げ道/通り道と勾配を作ってやるというスコープのほうが
    理解しやすいでしょう。

    ちなみにウチはこの時期ケース全開＆扇風機です。カバー閉じた状態での空気の流れを
    計算し尽くし云々…ってのは何となく眉唾ぽいし、だいいち出荷状態ならまだしも、様々
    な増設を施した各PCごとに違う状況下では、一般論なんて屁の足しにもならないのでは？
    なんて思ってます。
  4. ＫＯ１ さん   2000-08-10 11:05:16
    ファンを交換という事はヒートシンクはそのままなのでしょうか？
    ヒートシンクも形状や大きさで性能が違ってきますよ。

    ファンが吸出しか吸込みかによっても違ってきます。＜ファンを裏返しに出来ない場合はケーブルをコネクターから引き抜いて(コネクターにはノッチで引っかかっているだけ)入れ換えればOK

    グリスは再利用しないでその都度使った方がいいような気もしますね・・・・・

    その他2ndキャッシュやGAやHDDの発熱も注意が必要だし筐体の給排気口の確保、内部ケーブルの取りまわしの見直しでも改善されるかもしれません。

    熱暴走かどうか確かめる為にCPUを高負荷状態で暴走するまで(もちろん暴走しなければOK)運転してみて暴走直後にどこが熱いか調べると良いかも、
  5. WGZC さん   2000-08-10 15:38:49
    そらさん、Ｋ０１さん、投稿有り難うございます。
    ＞socket370用SAN-ACEにも色々ありますけど、
    えっと、IOのスロット１用アクセラレーターによく採用されているSAN ACE MCです。（元々、此用のFANらしいですし。）
    ＞吹き出し口が2つあってしかもSIMMソケット方向だとすると効率が悪そうですね。
    CPUと平行になっている筈なのでXa/Wのケース横の排気口から熱が排出されていると思いますが、確かに吹き出し口が２つ有るようにも見えるので、もう一方はCD−ROM側に排出されているのかもしれませんね。
    ＞ヒートシンクに触れるとかなり熱いというのは、あまりスムースに排熱できていないような気配かも。
    やっぱりそうですかね、K6-233の時はそうでも無かったのですが発熱量の違いですかね。（比べることもないかな）
    >ファンを交換という事はヒートシンクはそのままなのでしょうか？ヒートシンクも形状や大きさで性能が違ってきますよ。
    SAN ACE MCその物なので、そのままですね。
    ＞グリスは再利用しないでその都度使った方がいいような気もしますね・・・・・
    一応、剥がしましたがうっすらと残ってもいましたが、グリスは新しく塗り直しました。
    朝の起動実験では、それ程熱くなりませんでした。（４時間程ですが）此を投稿した後、再び内部を見てみようと思います。
  6. ＫＯ１ さん   2000-08-10 16:39:57
    ありゃ、失礼しました。
    最初の投稿にはファンと書かれていたものでてっきりファンのみ交換でヒートシンクは下駄付属のままかと思ってしまいました。

    ファンと言えばヒートシンク無しのファンその物の事でヒートシンクとはファンの付いていない剣山のような形状の物の事、クーラーはその二つが合体した物、普通はそう言う風に呼んでいると思いますがその辺どうなんでしょう？

    山洋でいうとSANACEはファンのみ、SANACE MCはヒートシンクとファンのセットです。
    型番は109X****A****がそれですのでそれを書くと実際の製品情報が解りやすいかも？

    私のK6-III-450は以前はN3付属だったSANACE MC使ってましたが負荷がかかるとたまに固まったので同じく山洋のCPU-K8(109X6512A1136、K-6-III-400〜用)に交換しましたらCPUの熱暴走はなくなりました。

    370用だとヒートシンクの真中が引っ込んだりしている物もあってK-6に使うと密着面積が足りなかったりするかも知れませんがその辺は大丈夫ですか？

    その前に熱暴走かどうか、熱暴走だとしてCPUの熱暴走かどうかを調べるのが先かな・・・・
    スーパーパイ等は何桁まで通ります？
  7. WGZC さん   2000-08-11 00:55:19
    レスが遅れて申し訳御座いません。
    ＞クーラーはその二つが合体した物、
    はい、FANと書くより「クーラー」と書けば良かったですね。Ｋ０１さんの仰られている型番を見てみました。FANの型番は「109X6512A1036」となっておりました。
    ＞スーパーパイ等は何桁まで通ります？
    此方のベンチは使用した事がなかったので、雑誌から探しだしINSTしてみましたが、ただ今冷房が効いているので。冷房下では「419万桁」までは通っております。（冷房下（室温２５度位）では意味がないかもしれませんが。）一応、室温下でクーラーを調べてみましたが、最初の起動時の際ヒートシンクが結構熱く成ります。又、下駄もやんわり熱いようです。今の処、下駄・クーラーには異常は見受けられません。又今回、改めてグリスを塗りつけました。
  8. WGZC さん   2000-08-12 10:27:52
    本日、室温下でのベンチを実行してみました。５２万桁でエラーを吐き、実行できませんでしたが、PCはそのまま正常に稼働しております。
  9. WGZC さん   2000-08-12 23:53:24
    今の処、室温下では先に起きた「フリーズ」は起きておりません。（朝９時から４時までの連続駆動。）偶々、システムが「フリーズ」した様にも思えてきました。
    バイザーさん、そらさん、Ｋ０１さんには、大変ご迷惑を掛けたみたいです。特に、Ｋ０１さんにはお手数をお掛けした様で申し訳ないです。
    処で、ご迷惑かもしれませんがもう一つお教え頂きたい事があります。前の投稿にも書きましたが、今の処「クーラー」を固定しておりません。暫定処置でも良ければ「輪ゴム」でも良いでしょうか？
  10. ＫＯ１ さん   2000-08-15 17:20:02
    ＞Ｋ０１さんには、大変ご迷惑を掛けたみたいです。
    いいえ、全然そんな事無いですよ。
    気にしないでOKです(^^;

    クーラーの固定方は輪ゴムの場合ヒートシンクやCPUにくっ付いているとその部分が溶けてベタベタになる事があるので短期間なら良いですが常用は避けた方がいいですよ。

    私のは参考にならないでしょうが収縮チューブを使ってます。
    ただ、使い捨てになりますし使い方が難しい(均等に圧がかかるように収縮させないと隙間が出来る)のが難点、、
    CPUを交換しまくる実験機では金具を自作して使ってます。
    本物の金具の様に圧がかからないので密着度はいまいちかも・・・
  11. WGZC さん   2000-08-16 00:13:49
    Ｋ０１さん、レス、有り難うございます。
    ＞クーラーの固定方は輪ゴムの場合ヒートシンクやCPUにくっ付いているとその部分が溶けてベタベタになる事があるので短期間なら良いですが常用は避けた方がいいですよ。
    うーん、暫定使用にしても「クーラー」が高温になった時は心配ですね。この手は、保留にしておきます。
    ＞収縮チューブを使ってます。ただ、使い捨てになりますし〜隙間が出来る)のが難点
    成る程、収縮チューブですか、旨くやれば良いかもしれませんね。私が出来るかどうかは別問題ですが。
    今の処、室温下でも「クーラー」が以前より高温に成らない様なので、「クーラー」がずれるようなことはないようですが、固定するとしたら今、使用しているグリスでは無く凝固するグリスを使用した方が良いでしょうか？もし、此を使用する際の注意点等はあるでしょうか？