あやめさんこんばんは。

＞そこで静かさでは定評のある山洋のもの（109X6512A1116）に換えてみようと思っています。
＞過去ログを拝見すると、下駄を使っている場合のクーラーの固定は輪ゴムや糸という方法が
＞あるということなので、私はタイラップでの固定に挑戦してみようと思います。

ヒートシンクの固定にはゼリー状の瞬間接着剤がよろしいかと。私もファイナルさんに
教わってXa13/W12にて実行していますが、なかなかいいですよ。
簡単に外すことも出来ますし。当初ゴム等で固定していたのですが、どうしてもファンのトルクで動いてしまいます。
タイラップで固定するにはタイラップ自体を細く加工しなくちゃ難しそうですね。

＞今迷っているのは、ＣＰＵとクーラーの間に何を入れるかということなのです。
＞定番はシリコングリスですが、アルファゲルシートもいいと聞いたことがあります。
＞この２つはどちらの方が熱伝導率がいいのでしょうか？

アルファゲルシートは止めた方がいいかも・・ウチで試したところ、CPUの温度が下降せず
慌てて外した事があります。
熱伝導効率的には、CPUとヒートシンクの間には何も入れないのがいいそうです。
とはいえ物理的に両方の面が完全に平面化されていなければならないので、隙間（小さな）を埋めるために熱伝導率の高いシリコングリスを使うそうです。

ヒートシンクでは定番ですがアルファをお勧めですね。ウチでの検証では一番冷えました。
現在室温約25度でCPU表面付近で24.7度と言ったところです。
CPU負荷が大きくなっても今のところ40度を越えることはありません。
（もっともCPU等を冷やすには筐体内の温度をトータルで調整しなければなりませんが。）

アルファのヒートシンクのCPUとの当たり面はかなり平坦を出してあるようで、ガラス版上では吸い付く程だそうですよ。ただ、CPUの方がでこぼこですから意味ないですけど。
確かCPU側の面出しをされていらっしゃる方もいたような・・・

山洋でしたら、CPU-K8（赤いヒートシンク）のものがいいですよ。ヒートシンクが小さい物ですと思ったほど効果はありません。（純正Windyよりはましですが。）
私的にはファンの音はさほど気になりません。確かに山洋のものは静かですが、差は少ないかな？と。（サブ機ではV2000 + K-8にて運用中です。）

＞また、Ｗｉｎｄｙをはずすときは、透明の枠の爪を慎重にはずしてクーラー＆ファンを
＞取り外した後、ＣＰＵをはずして透明の枠も取り外してしまうんですよね？

ええ、その手順でいいと思います。
ただヒートシンクを固定しているプラスチックの枠はある程度大胆にこじった方が
いいかな？（汗
というか精密ドライバー3本で簡単にとれますよ。で、N4でしたらCPUを取らなくても
枠を外せたような？（ちょっとうろ覚えです。）

個人的には静粛性も大事ですが、やはり「冷却」が一番重要かと。
大切なPCパーツですものね。

＃山洋ファン、私の田舎で作っていたのですが一説によりますとコストダウン競争のため
＃（Intelが厳しい条件を出してきたらしい）やむなく中国あたりに工場を造って
＃そちらでの生産に移行しているようです。時代の流れですかね。
＃（人づての話なので真意の程は定かではないのですが。）

　どもどもっ☆土野明日香です。
　基本的に、ヒートシンクとCPUの間には「何もない」のが理想です（熱伝導効率が一番良い）。
　しかし、微細な隙間がありどうしても空気が入り込みます。
　アルミや銅と空気では、熱伝導率で数百倍の差がありますので、「仕方がなく」シリコングリスなどを入れて「空気があるよりは、多少マシな状態」にするわけです。
　一方で、接着剤は「ヒートシンクとCPUの間を完全に遮断する」ことによって接着を行っているわけですから、相当良い物（例えばコンパウンド入り等）でない限り、ただ縛り付けたものより放熱特性は悪化します。
　ですから、一般的な接着剤をたっぷり塗ってヒートシンクを貼ることは、放熱面からいうと、効果がうすいかあるいは逆効果ということになります。

P.S.
　これは余談ですが、この時期になると「放熱対策をしないとマシンが落ちて」という話を聞きますが、そういう危ない状態で常用すること自体が「マシンのパワーアップに失敗している」といえそうです。
　やはり、「何が何でもがむしゃらに」クロックアップするのではなく、「安定度を重視した」パワーアップを心がけたいと思っています。

土野明日香さん、フォローありがとうございます。(^^)

ちなみにウチで接着剤を使うのはあくまでもヒートシンクの固定用で、スポットで
２カ所程付けています。
CPUとヒートシンクの間はSSグリスを薄めに塗っています。

＞これは余談ですが、この時期になると「放熱対策をしないとマシンが落ちて」という話を聞きますが、そういう危ない状態で常用すること自体が「マシンのパワーアップに失敗している」といえそうです。
＞　やはり、「何が何でもがむしゃらに」クロックアップするのではなく、「安定度を重視した」パワーアップを心がけたいと思っています。

そうですね。仰るとおりだと思います。
これからも自分のスキルをアップして、安心して使えるパワーアップを
目指したいと思います。今後とも有益な情報をよろしくお願いいたします。m(_ _)m

みなさんレスありがとうございました。
＞ヒートシンクの固定にはゼリー状の瞬間接着剤がよろしいかと。
こういった方法もあったんですね。

＞ヒートシンクでは定番ですがアルファをお勧めですね。
今回クーラーを換えるために内蔵ＨＤ２台のうち１台をＣバスポートに移動し、１台を本来の
増設用のＨＤがある位置にくるように（ＣＰＵの上のスペース確保のため）ステーを自作した
のですが、それでもアルファのクーラーは入るかなぁ？
冷却性はアルファのものが定評ありますが、ほこりの掃除が大変そう（＾＾；）。

＞基本的に、ヒートシンクとCPUの間には「何もない」のが理想です（熱伝導効率が一番良い）。
完全平面接着が理想的（＠ｏ＠）。シリコングリスも極力少なくした方がいいんですよね。

＞　やはり、「何が何でもがむしゃらに」クロックアップするのではなく、「安定度を重視した」パワーアップを
＞心がけたいと思っています。
私の場合はクロックアップはあまりしていません。９８用のパーツを市場であまり見かけなくなってきた今日この頃、「安定性＆ロングライフ重視」で改造を進めています。

　どもどもっ☆土野明日香です。

>>ちなみにウチで接着剤を使うのはあくまでもヒートシンクの固定用で、スポットで
２カ所程付けています。

　もう一つ書くとすると、瞬間接着剤系は硬化率が高い（つまり堅い）ため、温度変化に弱いです。
　CPU表面は室温から70度近くを行ったり来たりしますから、その熱で劣化することが考えられますので、長期使用時には注意が必要ですね。

>>完全平面接着が理想的（＠ｏ＠）。シリコングリスも極力少なくした方がいいんですよね。

　理論的には、完全に研磨したCPUヒートスプレッダとヒートシンクなら、水１滴垂らしてこすり合わせただけで、逆さにしても落ちないくらいの密着度が出るはずです。
　現にそこまでの精度を出している人もいらっしゃるようですし。
　あとは、グリスをなるべく薄く塗り伸ばすことですね。
　元々空いている透き間にグリスをタップリと詰めてふさぐぐらいなら、当たっている部分を研磨して間隙を小さくした方が効果的でしょう。
　
＃それか、間に金箔を挟むとか(^^;;素材の柔らかさ、熱伝導率、どれをとっても合格ですね(^^;;;