すべて銅だ！！miniのヒートシンクを鏡面加工（メタルコンパウンドで磨いただけ）したものとWindyのトルネード2を組み合わせて使っています。金具が付いてるのでタワー型の機種でも安心です。
すべて銅だ！！miniで過去ログ検索すると結構、ヒットしますよ。

使用しているCPUを書き忘れました。K6-III+450MHzです。たまに、500以上までまわします。

私的には妥当なところでアルファのPAL6035でしょうかね。次点で風神３とかすべて銅だ！mini、KANIE293/294Mあたりですか。
FANに関してはSANYOとかPanafloあたりですかね。まぁそこそこのファンを選んでおけば問題ないでしょう。騒音に関しては単純に考えれば回転数に比例しますが、冷却性能も回転数に比例するのでその辺の妥協点は使う人自身で見いださなければならないでしょう。

ただこの手の話題は実際に使用する機体によっても物理的に使える物等が変わってきますので、そこら辺の情報も公開しないとあまり意味が無い気がします。
例えば大きくても冷却性能重視とか、有る程度冷却が犠牲になっても小ささ重視とかいう条件もあるでしょうしね。
有る程度の情報を集めたので有れば、あとは自分の使っている環境で実際に使ってみてベストな選択を探すのが一番だと思いますよ。
筐体内部の構造とか、CPUの個体差によって発熱度合いは大きく変わりますので。

私は冒頭にも書きましたが、単純に「冷やす」という目的で有ればPAL6035をお薦めします。

よほど変なものじゃなければ何でもOKですよ
ゲタを使うならしっかり固定できるようにしましょう

タワー型の一台にはK6III450/2.2V仕様　500〜533動作、PAL6035に山洋の4600回転FAN
もう一台はK6-III+450MHzを550〜600で、+タイプは発熱が低いので風神３です。

タワー型とデスクトップ型では筐体内の空間が違いますので上記の物は物理的に厳しいか無理
性能で見ればバイザーさん同様PAL6035をお薦めします。

下駄での装着ですが、K6-IIIのヒートシンク接地面にシリコングリスを四方のハジ以外にぬり四方の四隅にはゼリー状瞬間接着を点付け
あとはヒートシンクを押し付け前後左右に動かし密着、このときすぐに硬化しないゼリー状瞬間接着がベストというわけです。
数分で硬化しあとはバッチリです。
私自身はこれで落下したことはありません。剥がす時は軽く叩けばパリッ！！と取れます。

私は、すべて銅だ！！miniのヒートシンク+トルネード1です。ファンをヤマヨーの
高速の物に変えて、騒音とともに吸い上げています。クロックはK6-III+550＠600
で、この夏の猛暑もトラブルフリーで乗り切りました。

ファンをデルタの6800回転のものに変えて、性能のよいグリスを使い＠667に挑戦し
てみようと思っています。

＞デルタの6800回転のものに
爆音にたまげますぜ・・・旦那。　山洋の4600回転FANに対してAthlon環境ですが3度低下。
室温に対して常に3度・・但し本当に五月蝿い。

>爆音にたまげますぜ・・・旦那。

店頭で確認していますが、筐体に組み込むと更に五月蠅いとかいわれてますね。
吸い出しはファンのパワーが必要なので効果が期待できそうです。

ファイナルさん、データを出していただきまして、ありがとうございました。
　

MALICO INC.のFAN-MFF6050-45L(^_^;)
ソケットの爪を使わずCPUをつかむかたちで直接取り付けるから、ゲタ使用時に
重宝します。結構冷却力も高くて、K6IIIE+550@600NV4ゲタをF200に取り付けると、
標準ファンだと熱暴走しやすいですが、こいつなら安定してます。

静穏化に拘っているのでタワー型のV200M7Cに
K6-IIIE+/550MHz＋N4下駄の2.0V化
アルファPEP66＋付属ファンの7V駆動（吹きつけに変更）
（5V駆動だと猛暑に耐えられなかった・・エアコンも壊れていたし）
装着方法はファイナルさんと同じです。
＃静穏に拘りすぎて電源＆ファン、ハードディスク、CD-ROM、GA-VDB16のファン全部に手が入ってますが・・・。

あ、皆さんのレスがあって嬉しいです(^^)
たしかにバイザーさん・ファイナルさんの仰る通り、物理的な形状は
重要なポイントでした。すいません。
これまでXv20w30で、K6III＠500で、アルファのアルミ製ヒートシンク+
付属のファン（型番失念）を、ファイナルさん形式で固定して使っていました。
これを取り外すのも、トラブルが合った時に面倒なので、最近の冷却について
お聞きしたかった次第です。

前回トライした時に（その節はバイザーさん、アドバイスを戴き有難うございました）
ファンは6cmはデルタの6800回転を購入したんですが、あまりの騒々しさに(笑)　
AMOの5cm⇒6cm変換キット+5150回転のものを購入しました。

皆さんのお話を伺ってると、5cmではすべて銅だmini、6cmではやはりアルファが
良さそうですね。今日ショップで同程度の価格でアルファと同サイズくらいで、
オール銅製のファンが同じくらいの価格で売っていたのでちょっと悩んでいたの
ですが・・・週明けにもう一度ショップに行って購入してきます。

追記：
5cmの小型ヒートシンクに変換キットを使って6cmのファンも付けてみたんですが、
CPUの固定レバーがひっかっかっていちいちファンを外さないと調整できなかったです。
ファンは6cmを使いたいので、変換はNGとなりました…

私はK6-IIIE+550@600MHzでやはり銅だminiを使ってますが、発熱からみてもやはりこの程度で十分だと思ってます。(古めの製造週のK6-III+450だと500MHz動作でもK6-IIIE+550@600MHより発熱はかなり多いですね）
でもビートシンクを外した時のグリス跡からわかるのですが、銅だminiの金具で止めると微妙に片側に力が寄ってるのが気になりますね ^^;

ちなみにファンの口径変換ですが、ヒートシンクによっては冷却効率が逆に低下してしまう
物もありますので注意が必要だと思います。
ウチで実験してみたところ、PAL6035やKANIEでは6cm→8cmにした場合冷却効率は低下して
しまいました。（吸い出し・吹きつけ朗両方共）
アルファの場合はヒートシンクとインテークカバーの設計が絶妙なようで、普通の組み合わ
せで一番冷却効果が高いようになっているようです。
CUSTOMの店員さんのお話ですと、口径変換下駄の場合はヒートシンクとファンの間の距離
が大きくなるため、特に吸い出しタイプのヒートシンクだと性能が落ちてしまう傾向にある
そうです。吹きつけタイプですと風量が増える分性能アップするとか。
あとは大きな口径のファンを低回転で回すことによる静穏効果もありますね。

それとPAL6035の6cmファンをPanafloの15mm厚に交換してもさほど冷却効率に変化は
なかったです。ただ音はそんなに静かにならなかったですけどね。
デスクトップ筐体の場合は下駄を含めた全高を若干低くできるので有利かもしれません。

デルタの6800回転は黒ツクモで1480円、すべて銅だ！！miniはPCinで953円でありました。
9/8の秋葉情報です。

固定方法ですが、生ソケット７を改良して下駄に取り付けるとほとんどのヒートシンクが使えます。
私説明が苦手なので詳しくは過去ログを参照してください・・・・＜ごめんなさい・・・・

ちなみに私の環境は生ソケ７＋アルファ（型番失念・・・）で５５０＠６６６です。

＞生ソケット７を改良して下駄に取り付けるとほとんどのヒートシンクが使えます。
N3下駄につける事例が、V協定さんにあったと思います。

すべて銅だminiの標準冷却ファンはどうも、冷えない気がします。

本日池袋ビッグカメラピーカンにて、PAL6035MUCを購入してきました。
前に書いた銅製のやつ、ってバイザーさんの仰ってたKANIE294Mでした。
どちらにするか少し考えましたが、ファイナルさん、バイザーさんお二人の
薦めのとおりにアルファにしました。

結果、前回苦労したK6IIIE+550＠600で簡単に安定しています。
位相がずれてても立ち上がったんですが、しばらくするとフリーズ、
位相-2　ADSオンで安定したようです。
ファンは付属のものを使わずに、AMOの5150回転のものを
使用しています。このまま安定しているようだったらもう少し回転数の
低いものに交換しようかなと思います。
皆さんのアドバイス、非常に為になりました。
本当に有難うございました。

もう遅いですが(^^;
生ソケット改造on NV4下駄
http://www.cham-reo.com/logsearch/archive/stage_3/mmx/sled08947.html
この中の「socket7を反対向き」は180度回すという意味です．
あまり重いクーラーだと，「CPUから外れる」よりも「CPUの足，下駄の足の接触」が
悪くなりそうで怖いです

ちと遅レスですが・・・^^;

＞結果、前回苦労したK6IIIE+550＠600で簡単に安定しています。

おお、よかったですね。おめでとうございます。
私も経験があるのですが、CPUをOCにて駆動する場合ヒートシンクの善し悪しでだいぶ安定度
が変わってくるような気がします。
もちろんCPU単体のOC耐性というのも深く関係しますが、性能のいいヒートシンクで効率よく
発熱を逃がすことが出来ればそれだけ安定度は増すかと。
K6-2/IIIのころはその傾向が顕著でしたがK6-2+/III+以降はCPUの発熱そのものが低く
なっているのでさほど影響力は無いですけどね(^^)