誤字がありました。
「CPUにグリスのようなものファンがくっついていて」は
「CPUにグリスのようなものでファンがくっついていて」
でした、すみませんでした。

くっ付いているそのファンをそのまま使用することはできませんか？。N2下駄に付属のファンは他の放熱器＋ファンに比べると背は低いですが、うるさい,冷えない，ちゃんと付かない（隙間ができる）と不人気ファンですが。(^^;)

一応、外し方を・・・
ウインディー（クーラー）の下のほうに透明なプラスチックがあります、そのプラスチックの四辺に爪があるのでそれを広げてやるとクーラーが外れます。
透明のプラスチックはクーラーを外してから、ＣＰＵより広げて外します。

N2標準のクーラーのヒートシンクは、CPUに密着しないですし後にN4下駄に搭載された物と比べても小型でヒートシンクの表面積が小さいため、冷却能力が一般的なクーラーのヒートシンクより劣りますが、ファンは結構風量があるので、ファンは使えます。ただばらつきが結構あって、そこそこうるさい物から、めちゃくちゃうるさいものまで、まちまちです。
と言うわけで、うるさくても問題がなければK6-III（リテール版ですよね？）にくっついてるヒートシンクに、ファンだけN2の物を搭載するのが吉と思います。

グリスのようなものは接着剤ですが、ロットによって種類が違うようで、取れにくいタイプのものは、外した後の処理も大変だったりします。

K6シリーズのヒートスプレッダは外すべきではないでしょうね。外すとコアがむき出しになりますし、外すときに下手をするとCPUを破壊します。
（本格的な冷却時には外す方法もありますが）

リテールファンはかなり強力にくっついているようですね。地道に外すしか方法はないでしょう。特殊な剥離剤を使えば簡単そうですが、簡単に入手も出来ないでしょうから少しずつやるしかないでしょう。
私はやったことがないのですが、もしかしたらシンナー等の溶剤を隙間に浸透させながらやるとうまく行くかもしれませんね。（あくまで想像です）

真空管猫さん、toshiさん、OSMさん、バイザーさん、
どうも有り難うございました。
＞くっ付いているそのファンをそのまま使用することはできませんか？。
それはやろうとしましたが、Xa7は山猫のためHDDにあたってしまい使用きませんでした。
＞うるさくても問題がなければK6-III（リテール版ですよね？）にくっついてるヒートシンクに、ファンだけN2の物を搭載するのが吉と思います。
売られている状態では、CPUにFANがついているというだけでした。
でもFANにK6-III　2.4Vとシールが張ってあったので、リテールかもしれません。
ヒートシンクとFANを混在させる方法は参考になりました。
＞リテールファンはかなり強力にくっついているようですね。地道に外すしか方法はないでしょう。
わかりました。しばらくは地道に外して、それがダメだったらOSMさんのおっしゃる方法を使いたいと思います。
さらに質問ですが。どなたか外した事ある人いませんか？あと2.4Vを2.2V駆動なので冷却なしではいけませんか？どうか御教授願います。

＞Xa7は山猫のためHDDにあたってしまい使用きませんでした。
FDDとCDDの間に何も増設していないのでしたら、ここにHDが入りますよ。
あとCバスの中が空いていれば、ここに放り込む手も

＞どなたか外した事ある人いませんか？
2年程前にリテールK6-2を外したことがあります。
かなり記憶がいいかげんになっていますが、参考になりましたら。

ホームセンターや100円ショップあたりで手に入る金属のへら（スクレパーとかいったような気もする)を
フィンとヒートスプレッダの間に当て、
（くれぐれもヒートスプレッダとCPUの間に当てないでください)、
金槌でへらの御尻をコンコンとたたいて外しました。
（少しづつ強くたたいていきます)
当然、一定以上の力を加えると、ヒートスプレッダのほうが痛みます。
当時は我が家最速の大事なCPUだったので、かなり怖かったです。(汗

一定以上の衝撃が加わると、ポロッと取れたように思います。
後には0.5mm厚程度の樹脂が残り、このままだと放熱が悪くなると思い、
シンナーやらベンジンやら家中の溶剤を用いましたが溶けてくれませんでした。

カッター等で削ろうとしたのですが、表面が傷ついてガタガタになると、
後で逆に放熱が悪くなっても困るので、あらかたやすりで削った後、最終的には砥石で仕上げました。
時間も手間も大変かかっています。
とても人にお勧めできるような工程ではありません。
ちなみに、その後はバルクのみで、2度とリテール品を買っていません。(笑)

＞あと2.4Vを2.2V駆動なので冷却なしではいけませんか？
周波数を100MHz位に落とせばファンレス化できるかもしれませんが。（おぃ
ちなみに会社のMMX-Pは200MHzですが大きめのフィンのみです。

>FDDとCDDの間に何も増設していないのでしたら、ここにHDが入りますよ。
私もXa10でこの手を使っています、発熱体であるHDDがCPU付近から撤去できるので、CPU部周辺の温度がかなり下がりなかなか良いです。ただこの場合、HDDも熱には弱いですからHDDの横からFANで風を当てるなどの対処をした方が無難です。

>FANにK6-III　2.4Vとシールが張ってあったので、リテールかもしれません。
やはりリテール版っぽいですね。

>どなたか外した事ある人いませんか？
私はK6-IIIのリテール版で外したことがありますが、CPUの角のセラミック部分に金属プレートを当てセラミック部の保護をし、金属プレート部支点とするように太いマイナスドライバを差込んで、てこの原理で外しました。ある程度力を加えて行くと、パギーンと音を響かせヒートシンクが外れましたが、CPUの方は昇天してしまいました。見た目上は綺麗に外れたのですが・・・。
その後接着剤を彫刻等で削り、家中の溶剤に漬け込んで調べましたが、やはり溶かす事は出来ませんでした。ただ、当時同様の話題で簡単に外れ、外した後に模型用のシンナーでふき取ることができ、いくつも成功されたと言う方もおりましたので、そういう接着剤の物もあるようです。

＞あと2.4Vを2.2V駆動なので冷却なしではいけませんか

K6-III 400MHzですといくら2.2V駆動でも冷却しないときついでしょうねぇ。
CPUの寿命を度外視すればそのまま使用してもいいでしょうけどね。

K6-2+/III+/IIIE+あたりならば大型のヒートシンク（何らかの方法で風を当てるべきかも）での冷却でいけそうですけどね。

えまていさん、OSMさん、バイザーさん、
どうも有り難うございました。マイナスドライバーでかなりの時間をかけ、何とか外れました。
CPUクーラーは、Windyを使う事にします。
どうも有り難うございました。

無理矢理ヒートシンクを外すと（というよりは強く押した場合）、コアにダメージかかることがあります。接着されたヒートシンクを外したと思われるＫ６の中古やジャンクを買うときは要注意です。結構な不良率で、してやられたことが…(^^;。

＞マイナスドライバーでかなりの時間をかけ、何とか外れました。
あっ、もう外れましたか？
参考までに自分の場合は　カッターナイフを間に当てて
ゆっくり押しながら切る様に剥がしました
残った樹脂の部分もカッターで削ぎました
このときファン＋ＣＰＵは横倒しにしていました

まりもさん、MSRさんどうも有り難うございます。
今後はこのような事にならないよう、FAN無しのバルグを買うようにします。