[16001]  K6化準備その1
投稿者:真空管猫 さん   2004-12-30 11:55:33
CPUボードをはんだポットに浸けてCPUを剥がしてみました。
温度は220℃ぐらいに調整、思ったより時間が掛かりました。
(20秒ぐらいしてやっとはんだボールが柔らかくなる)
http://www5e.biglobe.ne.jp/~SHIRO75K/La13K6/13K6-1.jpg
剥がしたはんだ面
http://www5e.biglobe.ne.jp/~SHIRO75K/La13K6/13K6-1.jpg
はんだ面に残ったボールを取ってみましたがパッケージがセラミックの為に
熱が奪われてHS-11(11W)の様な小さいこてでは熱容量が全然足りないことがわかりました。
ここは別のこてで色々と試してみます。
  1. 真空管猫 さん   2005-01-03 13:56:24
    経過報告1
    何故かK6-2/300のBGAデータシートありません。
    よってK6データシートとPenデータシートを照合してみました。
    Pen側TCPとK6側BGA名称一致信号線数:155本
    BGA側名称がTCP側にない信号線数:2本
    BGA側名称が不明(K6データシート上はNCだが基板側を見て使っていると推定)信号線数:22本
    TCP側名称がBGA側にない信号線数:12本
    これからやることは、K6-2/300とMMXPen300が載っているそれぞれのCPUボードを比べてみて
    不明線を調べる。
  2. アグニ さん   2005-01-03 23:02:12
    壮大なる挑戦、ご苦労様です。
    想像以上に茨の道の様ですね。(^^;

    声援しか出来ることがありませんが、良い結果が出ることをお祈り申し上げます。
  3. 真空管猫 さん   2005-01-05 19:24:37
    ちょっと中断してPC-9821LA-U05(PC-VP-BP01)バッテリ再生品作ってました。