360MHz動作時の増大する熱を効率良く放熱させ、安定動作させる為、
今週はCPUファンアッセンブリーを３個試作してみました。
右がオリジナル，左が３番目に作った最終形完成品です。
1mmと1.5mm厚の銅板を加工し、ヒートシンクも付けてあります。
http://www5e.biglobe.ne.jp/~SHIRO75K/La13NEW/La36FAN.jpg

http://www5e.biglobe.ne.jp/~SHIRO75K/La13NEW/LM561024.jpg
これはCPUボード裏面(底面)にあってCPUファンを制御しているNS社のLM56
(デュアル低消費電力サーモスタット)です。
CPUの熱をLM56に伝える役目の熱伝導板は外しています。
LM56の1番ピンから出ているリファレンス1.25Vを6.2kΩ(2G37)，3.3kΩ(2G36)，
20kΩ(2G25)で分圧し、内蔵温度センサ出力電圧が20kΩで設定した電圧以上に
なるとファンが回る様になっています。
計算では約73℃(847mV)となっていましたがCPUの熱を伝える熱伝導板がちゃっちいので
実際に回り出す温度はもう少し高いでしょう。
実験の結果、360MHz動作時の発熱はノーマルを166MHz動作させた時よりも少し多いことが
わかったのでファン回転設定温度を5〜10℃下げ、早めに回すことにします。

現在のＬＡ１３改ＬＡ１６でn88basicを車中で使うと、かなりの熱が発生し、ファンが止まらなくなります。
　写真をＣＡＤに取り込み、寸法の読み取りはできたのですが、材料の寸法や加工法等写真だけでは理解出来ないところがありますので、ご教示できなしでしょうか。
１ｍｍと1.5ｍｍの２種の銅板をどのように加工したのか、ＣＰＵの上のアルミ板（ファンの下のアルミ板）の加工の有無、ファンの上にかぶせてあるダクトはそのまま使うのか等々写真だけでは不明なことがありますのでよろしくお願いいたします。

http://www5e.biglobe.ne.jp/~SHIRO75K/La13NEW/FAN3B4B.jpg
左側が３番目に作った作品の裏面です。
ベースを1mmの銅板で作り、CPUコア部分に1.5mmの銅板をはんだ付けして、この銅板と
コアとの隙間が0.3〜0.5mmぐらいになる様に高さを調整しています。

>ファンの上にかぶせてあるダクトはそのまま使うのか
元アッセンブリーと高さが0.5mm程違うのでこれは使いません。
キーボード受けにもなっていますがこれは表に付いているヒートシンクとファンの上に
貼るゴム足で代用させます。

右側は４番目に作った２番目の改良品です。
アルミベースはそのままにしてその上に0.5mm銅板のサブベースを乗せてコア部分は
アルミベースに穴をあけ、３番目と同じ様に1.5mm銅板をはんだ付けしています。

後は自分で考えて下さい。

ファン回転開始温度を変えてみました。
最初の実測では820mV(約69℃)でONでしたが20kΩ(2G25)を16kΩにしての測定結果は
750mVでONとなりました。(750mVからの計算では57℃)
抵抗分割からの計算では63℃となりますがこのへんは誤差もあることですし
これにすることにします。