山猫（Ｖ１６Ｓ５Ｃ２）を飼っているKu_Tangです。
いろいろな記事を参考に水冷ペルチェを作成し、Ｋ６−２（３００）を３４７Ｍｈｚ
で安定運用させています。
ペルチェ（５７Ｗ？）には５Ｖをかけて、ＣＰＵ温度＝外気温マイナス５度程度を実現
していますが、この状況で３７０Ｍｈｚでは、窓９８を起動する途中でリセットがかかって
しまいます。
そこで、ペルチェの電圧を上げたいのですが、その場合には当然結露の問題が発生します。
現在、結露対策としてはペルチェ素子の空間をシリコンで充填し、あわせてペルチェとＫ６
の間にできる空間（Ｋ６上面の窪んでいるところ）もシリコンで充填しているだけです。
ＣＰＵ周りには、当然ＭＣＵＫとＭＴＳＡ―Ｍ１Ｔがありますが、これらに対する総合的な
結露対策としては、具体的にどのようにしたらよいのでしょうか。
ちなみにペルチェに１２Ｖをかけたところ８℃程度まで下がりましたが（室温２８℃）、
とりあえずはその程度まで下げられればいいかなと思っています。
さらに、それ以下（たとえば零度以下）にするような場合には、何か特別な対策が必要で
しょうか・・・？
- re: ＴＯＭＵ さん
投稿日：1998年10月06日 16時28分
結露対策として、何方かがペルチェとK6との隙間にねりけしで埋めていて、マザーボードにビニールシートで
覆っていたということを書いていました。
私は、現在、冷却はCPUクーラのみですが、水冷ペルチェまで使う気力がないです。
（いずれは、挑戦しますが・・・）
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月06日 20時07分
何方かが＜私の事かな？
はい、水冷ペルチェ使いの みくりひです。（Ｘａ１０／Ｋ８、Ｋ６−２６６の３６０ＭＨｚ駆動）
私の方法は
１．下駄（ＰＫ６８６、ＭＣＵＫ−Ｓ）と、ＣＰＵの隙間を、「ねりけし」で埋める
２．ＣＰＵ周りを「塩ビ板（２m/m）で覆う。塩ビ板とＭ／Ｂの間は、配管用のパテで固定。クーラーとの間はガムテープで固定
３．塩ビ板とＣＰＵユニットの間には、断熱材代わりに静電防止剤入りのスポンジを詰める
４．Ｍ／Ｂの、ＣＰＵの裏側あたりに、断熱材としてグラスウールをビニールに入れたもの（１０mm厚）を貼り付ける
です。
私の場合は、ＣＰＵ温度を２０〜２５度前後に保てれば良いので（３０度前後で熱暴走するため）、気温マイナス１２〜１５度で結露しない程度です。
実際、Ｋ６−３６０駆動時に、Ｋ６の電圧を２．２４Ｖに設定したら、油断してたら１５度くらいまで冷えて（気温２８度くらい）、結露しました。
現在は２．３Ｖまで上げて、冷えすぎを防いでます。
ちなみにペルチェ（５７Ｗ）に９Ｖを掛けて、ＣＰＵ温度は気温マイナス５度くらいです。
それ以上の対策となると、Ｍ／Ｂに防水用の樹脂を塗るとか、密閉する隔壁を二重構造にするとか、ありますが、あまり大げさにするのも、スペースの問題等がありますから、難しいです。
さらに氷点下にもなると、ＣＰＵ周りだけでは対処できそうにないです。筐体全体の冷却・・・筐体ごと冷凍庫にいれるとか・・・を考えるレベルで、私にはまだ解りません。
- re: Ku_Tang さん
投稿日：1998年10月06日 20時18分
早速のＲＥＳありがとうございます。
ところで、
＞みくりひ さんへ
「ねりけし」とは何ですか、どこで手に入れられますか？
よろしくお願いします。
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月06日 20時35分
＞Ku_Tang さんへ
「ねりけし」をご存じないですか？粘土みたいに練って使う消しゴムで、削りカスが出ないのが特徴です。
適度に柔らかく、べた付かないので、隙間を埋めるのに便利です。大きな文具店で手に入ると思います。
ところで、
＞ペルチェとＫ６の間にできる空間（Ｋ６上面の窪んでいるところ）もシリコンで充填しているだけです
とありますが、Ｋ６に直接ペルチェを貼っているのでしょうか？
ＣＰＵとペルチェの間に数m/m厚のアルミ板（銅板でも化）を挟むと、冷却効率は上がります。
是非試してください。
- re: ＴＯＭＵ さん
投稿日：1998年10月06日 21時36分
ここのHPに、水冷ペルチェについて詳しく書かれています。（かなり本格的にやってます）
↓
http://www2.itjit.ne.jp/~kisegawa/
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月06日 22時12分
↑↑↑な御方もいらっしゃたのですか。参考になりました。
- re: Ku_Tang さん
投稿日：1998年10月06日 23時10分
†††本当にすごいですね。さっそく「お気に入り」に入れました。
- re: Ku_Tang さん
投稿日：1998年10月06日 23時13分
あ！忘れてしまいました。
＞ＣＰＵとペルチェの間に数m/m厚のアルミ板（銅板でも化）を挟むと、冷却効率は上がります。
そのとおり、直接くっつけています。
さっそく、間に銅版でも入れてみます。
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月07日 21時51分
なぜＣＰＵとペルチェの間にアルミ板（銅板）を挟むと冷却効率が上がるのか。
受け売りですが、
ペルチェ素子は、「物を冷却する」素子ではなく、「熱を移動させる」素子である。
よって、ペルチェと発熱体の間に熱を溜める「バッファ」を入れてやると、効率良く熱を移動させられる
だそうです。
とくに、ペルチェ（４０mm角）とＰ５５Ｃの放熱部（２８mm角）みたいに発熱部と冷却部の面積が違う場合は、その効果は顕著ですね。
それはそれとして、（銅板でも化）は、（銅板でも可）の間違いです（＾＾；
- re: Ku_Tang さん
投稿日：1998年10月08日 09時49分
＞みくりひさんへ
実は、私もなぜなのか疑問に思っていたので、解説していただいてありがとうございます。
その後、アルミ（銅）板を探してみたのですが、数ミリの厚さ（その筋の人に聞いたらこれはかなり
厚い部類に入るそうです。）のものというのはなかなか見つかりません。
また、それより薄い３ミリ程度のものはあったのですが、１５センチ四方とかなりおおきめで、
工具類の無い私には切ることができません。
どのような方面を探したら、ちょうどよいものが手に入るのでしょうか・・・？
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月08日 23時22分
３m/m厚でも十分効果は出ますよ。ＤＩＹショップ等で、３m/m厚くらいまでなら手に入ると思います。
店の人に頼むと、切ってくれる場合もあるので、聞いてみてはどうでしょうか？
無理なら、地道に金のこで切るしかないですが。
それ以上だと、一般では何処で手に入るのでしょうね？私も探してます。（５m/mくらい）
ちなみに私は、現在は１５mm角の「角パイプ」（アルミ）を利用して、４０mm長で３本並べて、ＣＰＵとペルチェの間に挟んでます。が、この方法はあまり奨められないです。
１５mm厚にもなると、アルミの両面に温度差が出来るため、たとえばＣＰＵは常温を差していてもペルチェ側はより冷えていて、アルミが結露したり、
ペルチェのスイッチを切っても、アルミの「余熱？」で暫くは冷えつづけるため、冷却装置を止めてもＰＣのスイッチは暫く入れておかないと、どんどん冷えてこれもまた結露します。
確かに３m/m厚の時よりは冷えるのですが。
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月09日 22時41分
「水冷」にこだわっている人のサイト
http://larkin.nuclearwinter.com/cool/
http://www.agaweb.com/coolcpu/
英語ですが、参考になると思います。