僕は今度Ｋ６−２を買ってペルチェを使ってオーバークロックに挑戦したいんですが、これ発熱がすごいんですよね。巷には、水冷等色々な方法で冷やしていますが、もっと簡単に冷やせないかと考えていたら次のようなことを思いついたので、デスクトップ機（Ｖ−１６６）でこれで冷えるかどうかお聞きしたいと思います。
用意する物 小型扇風機 ペルチェ でかいヒートシンク（入らないときは、
普通のヒートシンク６個位） 別電源 シリコングリス 接着剤 布
方法 １ ふたを取ってしまって、ＨＤＤをＦＤＤとＣＤＤの間に避難させる。
２ ペルチェとでかいヒートシンク（または、シリコングリスと接着剤でく っつけた６個のヒートシンク）を固定する。
３ 横からヒートシンクに扇風機の風が直接当たるようにして、扇風機 をその場所で固定する。
４ ホコリがたまらないように、上と横をは布で覆ってしまい上はセロ テープでとめて横は何もしない（使用中に熱を逃がすため）。
もしこれでうまく冷やせれば、扇風機を回転さしてグラフィックカードも冷やしたいです。こんな方法では無理ならはっきり言ってください。どうかよろしくお願いします。
- re: デンドロビウム さん
投稿日：1998年09月30日 17時23分
どの程度のオーバークロックをされるおつもりですか？
Ｋ６−２は発熱があまりないので、オーバークロックの程度によってはペルチェでなくても安定すると思います（３００ＭＨｚ版でも運が良ければ３６６ＭＨｚで動くのもある）。
ペルチェが必要なくらいオーバークロックするということは原発乗っ取りでベースクロックをさらに高くして５．５倍で動かすということですか？
もしそうならペルチェがいるかもしれませんが、ベース６６ＭＨｚの５．５倍くらいならペルチェなしでも動くものも結構ありますよ（特に３３３ＭＨｚ版とか。動かないのも多いらしいが・・・）。
とりあえずヒートシンク６個はスペース的に無理なのでは？
さらに布で覆うと熱がこもるような気もしますしねぇ・・・。
- re: 雄太郎 さん
投稿日：1998年09月30日 18時47分
デンドロビウムさんどうもレスありがとうございます。別に布じゃなくてもホコリが入らなかったら何でもいいです。後、目標は３３３のやつを最高７５＊５．５の４００以上でねらってます。（極限までいきたいっす）
もし壊れたら、夕日に向かって走ろうと思ってます（笑）
- re: 雄太郎 さん
投稿日：1998年09月30日 19時15分
追記レスです。極限までいくってのは、（ペルチェの冷却が）どれだけ少ない予算と簡単にいけるかということなので、そんなことするくらいなら水冷式にしろって思われるかもしれませんがよろしくお願いします。
- re: Delta_T さん
投稿日：1998年09月30日 20時48分
耐埃に付いてしかアドバイスできませんが・・・・・・・・
私のＸｖ／ｗには横面の一部が網のようになっていてそこが吸気口になっています。 さらに、無理矢理ですが前面排気ファンを取り付け Ｍｉｌｌｅ用冷却ファンも取り付けてあるので埃が気になりました。
そこで 台所換気扇用の油よけフィルターを採用しています。
具体的には 吸気口より少し大きいくらいに切ったフィルターを 筐体の内側にマジックテープを貼ってくっつけています。
そのため埃が付着したら安価に交換が可能です
かなりチープな方法ですが それなりに効果があると思っています。 ＣＰＵは吸気口のすぐ近くにありますし・・・・・・・・・・・
- re: Delta_T さん
投稿日：1998年09月30日 21時00分
そう言えば 以前９８デスクトップでＣＰＵ側の本体側面に大きな穴(カナ鋸のよる)をあけ １０cmほどのファンを付けている人が居たと思います。
この方法だと扇風機を使うよりもシンプルにいけると思います。
またペルチェの冷却についてですが ６つものヒートシンクを繋げるのは少し辛いと思います。 この場合はＣＰＵと同じくらいの大きさの立方体アルミブロックを購入し その１面にペルチェを装備 残りの５面にWindyなどのあまり場所をとらないクーラーを付けるのはどうでしょうか？
デスクトップ筐体ではＣＰＵのまわりにあまりスペースがないので あまり強大な物は導入できないとおもいます
また 複数のヒートしインクを１つのファン(扇風機)で冷却するよりは個別にファンを持って冷却した方が有効に廃熱出来るように思います。
不思議な物ですが筐体は閉じて置いた方が部品の温度は下がるようです
また あまり重い物をＣＰＵの上に載せるとマザーボードにも負担がかかってしまい最悪割れてしまうかも知れませんので 気を付けて下さい。
- re: 98ユーザーＡ さん
投稿日：1998年09月30日 23時02分
同じ事考える人っているんですね。
上のDelta_Tさんのご指摘のようにアルミの板のサンドイッチをおすすめします。
僕はこの方法を採ってます。（上下に挟んでます。）
Ｋ６ならベルチェ素子３０Ｗでも十分と思います。
それより電源を追加確保が必要です。
それとＨＤＤのＦＤＤの下へ待避と冷却も必要です。（デスクトップなら）
それとヒーシンク６個も買うならＰ２用を余裕で買えますよ。
頭でっかちにならないように他をグレードアップした方が使いやすいかもしれませんよ。
- re: ＫＨ さん
投稿日：1998年09月30日 23時54分
こんばんは、横浜のＫＨです。
私のＶ１６６（流星）はK6-2-300を２．３Ｖで75*4.5=337.5MHzで作動させています。クーラーはPL-Pro/MMX PLUSの付属のモノでＯＫです。
雄太郎様がおっしゃるような、そこまですごいことをしなくても大丈夫だとは思いますが、こんな方法もあるのではないでしょうか。自動車の車内用にカーショップなどで販売している小型冷蔵庫（ＤＣ１２Ｖ）なんですが、モノによってはペルチェ素子を利用しているそうです。これをばらして内蔵してみてはどうでしょうか。（私はやっていませんが…）
また、筐体のカバーはしてください。外している方が冷えるような気がしますが、それは錯覚にすぎません。換気というのは空気の流れるルートがしっかりとしている方がよいのです。単なるプロペラよりも、その周囲を覆ってある方が効率は遙かに上です。（流体力学の本やジェットエンジンの本を読んでみてください）私のマシンでは左側面の吸気口の内部に１０センチ程のファンをつけ強制吸気しています。これで電源ユニットの排気ファンと会わせて、吸排気の道ができるわけです。
雄太郎様のおっしゃる様にカバーをとってしまい扇風機を当てるよりもこの方が筐体内の廃熱効率はよくなるはずです。なお、防塵対策としては吸気口に外からガーゼを当ててあります。内側にしなかったのは、万が一ガーゼがはがれたときにファンに巻き込まないためです。この１枚のガーゼのおかげでＣＰＵクーラーのファンにつく埃が無くなりました。
またＧＡにはＧＡ専用のファンクーラー（１５００円程度）をつけています。正直これで十分と思います。
単なる力技だけでなく、効率よく冷却してみてください。
- re: みくりひ さん
投稿日：1998年10月01日 00時52分
水冷ペルチェクーラー使いの みくりひです。
私の場合では、Ｋ６−２−３３３を４００ＭＨｚ駆動する場合、コア電圧２．４Ｖ、Ｋ６温度２５度以下でＷｉｎｄｏｗｓの起動に成功しました。
ただし、電圧を２．５Ｖまで上げたら・・・逝ってしまいました。
ちなみに４００ＭＨｚ駆動で２５度以下に抑えるためには、ペルチェ（吸熱５７Ｗ）に１４Ｖ以上掛ける必要がありました。（気温は３０度くらい）
現在はＫ６−２６６の３６０ＭＨｚ駆動（８０Ｘ４．５）で、コア電圧２．３Ｖ、ペルチェへの電圧１２Ｖ、気温２６度で、Ｋ６温度は２４度前後に保ってます。
ちなみに３１度以下に抑えないと熱暴走します。
空冷だと、ペルチェの廃熱はかなりきついです。
私は、冷却水自体をペルチェで冷やしてますが（こちらを２次ペルチェと呼びます）、当初は「１５０ｍｍＸ１５０ｍｍＸ３ｍ／ｍのアルミ版にＰ５用のヒートシンクを９個貼り付けて、ファンで風を当てた」もので２次ペルチェの廃熱をしていました。
しかし、これだと、２次ペルチェの電圧が９Ｖくらいまでなら良く冷えますが、１２Ｖ以上になると、ヒートシンクが手で触れないくらい熱くなりました。
現在は、２次ペルチェも水冷で冷やしています。
- re: 雄太郎 さん
投稿日：1998年10月01日 01時28分
みなさんレスありがとうございます、フィルターとかもつけようと思います。でもなんか物理の世界…って今学校で習っている最中じゃないか（笑）。
とりあえずＣＰＵと下駄とＧＡ用のクーラー（流れ星のＧＡは、チューンすれば３０％以上性能があがるので）を買って、準備が出来次第ペルチェと大型クーラーと電源をたします。（ちなみに何でヒートシンクを６個もつけようかと思ったのは、どこかで２段ペルチェを冷やすのに特大のヒートシンクを使って、さらにあれ重さ２キロ位ありそうだったからです。）
Ｐ．Ｓ フタ…素晴らしいんですね、愛着がわいてきました。