たしか、ペルチォのセラミックの面でしたよね？
それなら、研磨しても問題は無いと聞きます。
もちろん、研磨する作業の時に他の部分にダメージやストレスを与えるのは厳禁です。
でも、グリスの方が安全なような気がしますけど…

グリスで埋めるにしても、ＣＰＵとヒートシンクの場合の隙間を考えると大きすぎるような気がしたもので・・・。
がんばって削ってみます、セラミックって硬そうですね・・・

ペルチェのセラミックを何で削られるのでしょうか？大変硬いモノなので、カーボンランダムかダイヤモンド入りの研磨剤で削る必要があります。ダイヤモンドペーストって高いです。(+_+)
次に平面度を問題にされているのでどうやって平面度を維持するかです。シリコンウエハのラッパ（鏡面磨き）みたいなことをしないと平面にはできないです。手でもってやると、名人でも無い限り必ず凸面に丸くなります。平面の出ている磨き台の上でコンパウンドをすこしづつ置いて磨く方法がありますが、そのときにどうやって薄いペルチェを保持するかです。ある程度均一に力が掛からないと平面にならないので治具（ジグ）を作ってそれで保持する必要があります。
方法はわかっていても現実的では無いような…。シリコングリスのいいものを使ったほうが早いし、確実と思います。お勧めは、信越シリコン、又は、東芝シリコンの名前の入った半導体放熱用のシリコングリスです。決してバルク品のグリスは手を出さないようにしてください。最初は一緒に見えても熱をかけると見る見る液体成分が蒸発してかちかちに固まり、伝熱しなくなります。そうなればその半導体は、gone out!。
本当はダウコーニング社のブルーグリスが、ＭＩＬ品で最高の最高の性能なんですが、fake bust用のシリコン訴訟の賠償金でひっくり返ったみたいです。
これらのグリスは、程度に粘りけがあってちょうど苺のショートケーキの生クリームぐらいの感じです。

冷却用のグリスというのは、微細なすき間を埋めて完全に密着したのと等しい効果を作るために使う物のはずです。ごく薄く塗り伸ばして使うべきなのに、平面度の悪さを補正するような使い方をしてしまうと、何のためにグリスやペルチェ素子を使っているのかが分からなくなるのではないかと思いますね。

平面度の悪い冷却フィンやペルチェ素子などは、ただの粗悪品でしかないと思います。悪い買い物をしたと思って、素直に諦めた方がいいのかもしれません・・ペルチェを使うということは相当の熱の冷却を考えていると思いますから・・

>ごく薄く塗り伸ばして使うべきなのに、平面度の悪さを補正するような使い方をしてしまう>と、何のためにグリスやペルチェ素子を使っているのかが分からなくなるのではないかと思>いますね。
そう、そうなんですよ、シリコングリスを多量に塗らないとだめなんですよ。
いまいち、ひえが悪いんですよ、ヒートシンクは若干熱くなるだけだから、ペルチェの熱がヒートシンクに移ってないか、ＣＰＵの熱がペルチェに移動していない可能性が・・・

みなさんのおっしゃるとおりなんです。まぁ、店頭で売られているペルチェは、平面度ではねられた規格外品の可能性が高いです。ペルチェは、ＣＣＤカメラには必需品でして特にプロが使うでかいのには必ず３枚入ってます。そちらは電熱性接着剤で、張り付けるのですが。
それと、良くできたシリコングリスは、.39　ぐらいの熱抵抗ですから多少厚塗りをしても熱は抜けますけど、ほとんど熱くならないというのは接触圧がたらないのか、中にボイド（空気の泡）があって均等に行き渡っていない可能性があります。
その隙間ってどのぐらいなんでしょう。たとえば綱尺を当てて差し渡しではがきが入るぐらいの隙間があるとか？？
大電力を扱う半導体では、結構ベタと塗って使ってます。信越のを使っている限り、熱はすぐ伝ってきてアチチでしたけど、どうしてでしょう。
それと、ご存じでしょうけど、ペルテェは流す電流で、吸熱量が変化します。どこかのＰＣ雑誌みたいに、12Vまともにつないだらペルチェが燃えるぐらいの熱を出して壊れることがあります。今、流しておられる電流値で求熱量はどのぐらいでしょうか。

隙間ってのは、横から見た場合、ぱっと見の経験値ですがおそらく、０．１ミリぐらいが、所々開いてます、ヒートシンクはストレートエッジで平面を測定済みです。
ちなみにペルチェは、１４Ｖ６０Ｗにシリコンハウスのペルチェコントローラを使い、１２Ｖかけてます。

ところで、どなたかバッファー板を日本橋で見かけた方居られませんか？１３日に行ったときは、どこにも置いてありませんでした。年末にはソフマップに有ったのに・・・

以前、秋月電子通商で購入したペルチェはほとんど歪んでいません。綱尺で縦横斜めを見ましたが、光に透かして隙間が確認できるぐらいです。4cm角で、最大57W迄という2,000円のもの。それとバッファ版って何でしょう。特別なアルミ板か何かでしょうか？
0.1mmぐらいの隙間ならパワーエレの世界でも良くある話です。上質なグリスで、30Wぐらいの熱量なら問題は無いはず。私も、放熱フィンとCPUの間はブルーグリスですが、ほとんどCPUの温度が放熱板に伝わっている感じです。toshi さん、よろしければブルーグリス進呈しますので、その際はメールしてください。言いっぱなしも無責任ですから(^^ゞ